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凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板

在设计中，保证阻*的全线路一致性以及与100欧姆阻*的六类线缆配合是解决回波损耗参数失效的有效手段。例如PCB线路的层间距离不均匀、传输线路铜导体截面变化、模块内的导体与六类线缆导体不匹配等，都会引起回波损耗参数变化。近端串扰(NEXT)：NEXT是指在一对传输线路中，一对线对另一对线的信号耦合，即为当一条线对发送信号时，在另一条相邻的线对收到的信号。这种串扰信号主要是由于临近绕对通过电容或电感耦合过来的，广东双面覆铜陶瓷线路板，通过补偿的办法，双面覆铜陶瓷线路板找哪家，抵消、减弱其干扰信号，使其不能产生驻波是解决该参数失效的主要办法。 双面覆铜陶瓷线路板

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陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。那你知道陶瓷基板有哪些类型呢？双面覆铜陶瓷线路板

一、按材料来分

1、Al2O3

氧化铝基板是电子工业中常用的基板材料，其强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。

2、BeO

具有比金属铝还高的热导率，双面覆铜陶瓷线路板生产定制，应用于需要高热导的场合，双面覆铜陶瓷线路板哪家好，但温度超过300℃后迅速降低。双面覆铜陶瓷线路板

3、AlN

AlN有两个非常重要的性能：一个是高的热导率，一个是与Si相匹配的膨胀系数。

缺点是即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响。双面覆铜陶瓷线路板

综上原因，可以知道，氧化铝陶瓷由于优越的综合性能，在微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等领域还是处于主导地位而被大量运用。

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翘曲产生的焊接缺陷

??电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB，由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。双面覆铜陶瓷线路板