*t贴片加工厂-浙江*t贴片-盛鸿德电子有限公司

5.AOI 的基本算法：(1). 亮度（BRIGHT）(2). 暗度（DARK）(3). 对比度（CONTRAST）(4). 无对比度（NO CONTRAST）(5). 水平线（HORIZONTAL LINE）(6). 无水平线(7). 垂直线（VERTICAL LINE）(8). 无垂直线(9). 亮度百分比（PERCENT WHITE）和暗百分比（PERCENTBLACK）激光/红外线组合式检测系统原理：通过激光光束对被测物进行照射，利用热容量的大小所产生的表面状态变化，即由物体发热、温度上升的强弱差异，来实现对焊点的自动检测不同SMD对激光光束吸收率的变化与多种不良状态有着密切的关系。焊接温度过度的的PCB 组件，浙江*t贴片，焊点面常常模糊无光泽，或者容易出现表面粗糙的魄微粒状，这些不良焊接对光束的吸收率高，检测时会使焊接点温度快速上升，*t贴片公司，使热过程曲线处于高水平。

*t加工/贴片加工基本工艺要素:丝印（或点胶）--gt;贴装--gt;（固化）--gt;回流焊接--gt;清洗--gt;检测--gt;返修，丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。

SMT工作对贴片胶水的要求:

(1) 胶水应具有良机的触变特性。

(2)不拉丝。

(3)湿强度高。

(4) 无气泡。

(5)胶水的固化温度低，*t贴片供应，固化时间短。

(6)具有足够的固化强度。

(7)吸湿性低。

(8)具有良好的返修特性。

(9)*性。

(10)颜色易识别，便于检查胶点的质量。

(11)包装。封装型式应方便于设备的使用。

在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。生产中易出现以下工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，从而找到解决问题的办法。