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现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四种，HTCC﹨LTCC都属于烧结工艺，成本都会较高。

而DBC与DPC则为国内近几年才开发成熟，且能量产化的技术，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战，而DPC技术则是利用直接镀铜技术，将Cu沉积于Al2O3基板之上，双面陶瓷线路板批发，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。陶瓷PCB将严格控制这类称作激光快速活化金属化技术。 双面陶瓷线路板

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用途

◆ 大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；射频功率控制电路，双面陶瓷线路板价格合理，功率混合电路。

◆智能功率组件；高频开关电源，广州双面陶瓷线路板，固态继电器。

◆汽车电子，航天航空及电子组件。

◆太阳能电池板组件；电讯交换机，接收系统；激光等工业电子。双面陶瓷线路板
贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或PCB线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度比较终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。 双面陶瓷线路板

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陶瓷基板材料以其优良的导热性和稳定性，双面陶瓷线路板哪家好，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。在现如今工业发展革命前夕，将会给工业革命带来不一样的变化。如果身为电子电器行业的人才，还不知道陶瓷基板的话，可就丢人咯！那么今天，小编就来给大家普及一下陶瓷基板的种类以及特征比较。双面陶瓷线路板

一、按材料来分

1、Al2O3；2、BeO；3、AlN

二、按制造工艺来分

1、HTCC(High-TemperatureCo-firedCeramic)双面陶瓷线路板

2、LTCC(Low-TemperatureCo-firedCeramic)

3、DBC(DirectBondedCopper)

4、DPC(DirectPlateCopper)双面陶瓷线路板