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SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH

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SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH

SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH
  • SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH缩略图1
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SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH产品详情

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  • 品牌:其他
  • 型号:GNX200BH

SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH_OKAMOTO
适用于硬质材质减薄:
SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备,采用大功率主轴和高刚性铸件,可以大幅缩小加工公差。
 


GNX200BH_SiC碳化硅晶圆减薄机规格:
项目    参数
主轴    双研磨主轴
工作盘    三个工作盘
晶圆材质    碳化硅、氮化硅、玻璃、微机械系统、等…
功率    6.7KW 8P
尺寸    1350 mm x 2515mm x 1841mm

了解更多:http://www.hapoinWafer_Grindinnx200bh.htm

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以上内容为SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH,本产品由深圳市衡鹏瑞和科技有限公司直销供应。
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