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按厚膜的性质和用途,所用的浆料有五类:导体、电阻、介质、绝缘和包封浆料。

导体浆料用来制造厚膜导体,在厚膜电路中形成互连线、多层布线、微带线、焊接区、厚膜电阻端头、厚膜电容*板和低阻值电阻。焊接区用来焊接或粘贴分立元件、器件和外引线,有时还用来焊接上金属盖,以实现整块基片的包封。厚膜导体的用途各异,尚无一种浆料能满足所有这些用途的要求,所以要用多种导体浆料。对导体浆料的共同要求是电导大、附着牢、*老化、成本低、易焊接。常用的导体浆料中的金属成分是金或者金-铂、钯-金、钯-银、铂-银和钯-铜-银。

在厚膜导体浆料中,除了粒度合适的金属粉或金属有机化合物外,还有粒度和形状都适宜的玻璃粉或金属氧化物,以及悬浮固体微粒的有机载体。玻璃可把金属粉牢固地粘结在基片上,形成厚膜导体。常用无碱玻璃,如硼硅铅玻璃。

厚膜电阻是厚膜集成电路中发展早、制造水平的一种厚膜元件,可以制造各种电阻。对厚膜电阻的主要要求是电阻率大、阻值温度系数小、稳定性好。

与导体浆料相同,电阻浆料也有三种成分:导体、玻璃和载体。但是,它的导体通常不是金属元素,而是金属元素的化合物,或者是金属元素与其氧化物的复合物。常用的浆料有铂基、钌基和钯基电阻浆料。





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碳晶电热板 即"碳晶电热低温辐射采暖系统"。是以碳素晶体发热板为部件而开发出的一种新型的低温辐射采暖系统。碳晶电热板的制热原理:在电场作用下,发热体中的碳分子团产生分子运动,碳原子之间产生剧烈的摩擦与撞击,产生的热量以远红外辐射和对流的形式对外传递,其电能与热能的转换率高达98%以上。碳晶电热板系统充分利用了碳晶板优异的平面制热特性,采暖时整个平面同步升温,连续供暖,热平衡效果好。克服了传统采暖产品制热不连续、热平衡效果差的弊端。


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