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赫尔槽试验时，若认为主盐浓度过低，可补加后再试验，使烧焦区在其他条件相同的情况下，镀金加工，达到或接近新配液的试片烧焦范围。

简单盐电镀

（1） pH 高时，阴*界面液层中H 浓度本身就低，量不大的H 还原即会使pH 升高至产生烧焦的值。

（2） 镀液本体的H 浓度低时，马鞍山镀金，H 向阴*界面液层的扩散、电迁移速度也低，来不及补充阴*界面液层中H 的消耗，其pH 上升更快，镀金厂家，也加剧烧焦。

无论是化学镍金或是电镀镍金，对用于焊接的镀层的实质而言，*需要关注的是镍镀层，镀金多少钱，因为*需要焊接形成金属间化物的是镍而不是金，金仅仅是为了保护镍不被氧化或腐蚀，金层在焊接一开始就溶解到焊料之中去了。因此，组装工艺前加强对各镀层表面处理的质量检查或控制是非常必要的。由于工艺的差异，导致了两种镀层质量的差异、特别是在结构、硬度、可焊性等方面存在明显的不同。

电镀设备的选择对于电镀质量的重要性：

滚镀自动线：

滚镀自动线也有环形机械或液压式自动线与直线龙门式自动线两大类。

环形机械式适宜于倾斜自动装卸的钟型滚筒高速电镀设备(板材、线材)和选择性电镀设备。

随着经济的发展和电子电镀的进步，对高速电镀生产自动线，选择性电镀生产线的需求增多。大多数是技术与制造能力更大的公司承接。