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介质厚度：阻*与其成正比。介质厚度主要由生产中的叠层在经过层压后，测量实际的介质而得出的。故PCB 设计师在考虑介质厚度时，需要事先了解PCB 制造商的常用内芯板及半固化（PP）片的厚度及层压后的厚度（同时还需要了解板材成本及制作的简单化），这个厚度除跟内芯板、半固化（PP）片相关外，还跟上下线路的图形分布相关，线路板供应，同一张半固化（PP）片在两张大铜面间压合跟在两张线路之间压合后的厚度是不等的。在核算特性阻*时，还需要考虑这个厚度是否含铜箔的厚度。一般两位小数的内芯板厚度是不含铜箔的，线路板加工厂家，即两位小数的内芯板厚度为介质厚度 两层铜箔厚度。


HDI（High Density Interconnector），线路板工厂，即高精密PCB线路板，这是一种线路分布密度比较高的电路板。高精密(HDI)线路板表现为内外层线路，将内层板图形蚀刻好，经过黑化处理后，按预定的设计加入半固化片进行加层，再将铜箔加在背反两面进行压合，再利用钻孔，孔内金属化等工艺，使个层线路内部实现连接。在积层次数越多，板件的技术档次越高，这是HDI高精密板采用的积层法制造。

阻焊厚度：阻*与其成反比。对于特性阻*板，有的是不需要印阻焊的，如天线微带板等，但是有些板是需要印阻焊的。印制板在丝印前后的

阻*值是不同的，故这也是一个需要考虑的参数，辽宁线路板，也需要向PCB 制造商了解，且印在线路上的阻焊与印在基材上的阻焊的厚度是不同的。

上述3个主要的参数，影响的是介质厚度，其次是介电常数和线宽，之后是铜厚，影响较小的是阻焊厚度。

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