东莞安悦电子有限公司-深圳MV-6SB 3D AOI

塔状的照明系统给被检测的元器件予以360度整体照明，然后利用清晰的CCD摄像机高速采集被检测元器件的图像并传输到电脑，AOI软件根据已经编制的检测程序进行比较、分析；判断被检测元器件是否符合预订的工艺要求。图像获取就是用CCD摄像机把物体表面的光信号转换成为电信号送入图像采集卡。采集卡将图像数字化送入计算机，MV-6SB 3D AOI，这个过程很直观，容易理解。那把图像送入计算机之后，AOI是如何检测元件的质量呢？

编程模式自动编写，手动编写，CAD 数据导入，自动对应组件库

检测模式覆盖整个电路板的优化检测技术。拼板和多mark.含Bak Mark 功能

检测类型锡膏印刷有无，偏移，少锡，多锡，断路。连锡。污染等零件缺陷缺件，偏移，歪斜，立碑，侧立，翻件，错件，*损，反向等焊点缺陷锡多锡少，虚焊，连锡，铜箔污染等PCB 黑pad， 离层， 铜泊缺(chipout)， 氧化(本机特点)

图象识别根据不同检测点自动设定其参数（如偏移，*性，短路等）

AOI也有检测不到的不良，如因程序、设备上的限制，需要外加一道目检保险。借助于AOI，然后人目检，0402以下的元件目检做不到了，可以用AOI检测，对误报的再目检。能用AOI ICT当然好了，只是小的元件的电路板，ICT没有地方下针。当然，不要全依赖检查，要统计故障，找到工艺的改进办法，少产生缺陷才是根本办法；AOI 人工，这是理想的品质检查方式，通过AOI进行不良反馈后列出AOI设备难检测的清单，让人工*检查AOI检测的盲点或难检的元件。


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