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?电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素

电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素

配合物电镀

一方面，与简单盐电镀一样，阴*界面液层中H 放电后pH 升高更快；另一方面，多数碱性条件下的配合物电镀，随着镀液pH 上升，在相同配合比时形成的配离子更加稳定，主盐金属离子放电更为困难，H 的放电则相对更易。正是由于这两方面原因，镀层更易烧焦。这也许是多数配合物电镀的允许阴*电流密度上限都较小的主要原因。

由于电镀的某些工序有可塑性，某些影响镀件质量的疵病有潜伏性，无锡电镀，因此操作工人在生产中自觉或不自觉遗漏某些前处理或后处理工序，在质量检验中有时是不容易被发现的，电镀铜，而一旦发现质量事故，部分操作工人却往往不会自觉承认自己违反工艺操作的行为，电镀镍，这将给技术人员分析质量事故造成很大的麻烦，而且造成不应当发生的质量事故，给工厂带来很大的经济损失。在这种情况下，电镀加工，在分析质量事故原因时即使采用“因果分析图解”等*方法，大概也无济于事。因此在质量管理中应当发挥检验员监督工人执行工艺纪律的作用，这样才能起到“*为主”的作用。

电镀工作者熟悉了共性的东西，能一通百通，灵活掌握；对特殊要求则应多问几个为什么，才能给予充分重视。电镀工艺条件主要包括下述几方面内容。

阴阳*面积比（Ak:Aa，当阴*所用电流密度确定后，对定型产品或尺寸镀铬时，依据工件受镀总面积来确定电流强度I（非定型定量入槽时，依据经验来确定）。由于阴阳*处于串联状态，阳*的总电流也为I。一般不规定阳*电流密度Ja。可溶性阳*的总表面积是变化的：随着阳*消耗，其总表面积不断减小，Ja 不断变大。另外， 平板阳*靠镀槽一面究竟有多大面积在有效导电，也很难确定。因此实际阳*电流密度是很难确定的。Ja 过大或过小都不好：Ja 过小，阳*有化学自溶作用时，镀液中主盐金属离子增加快；Ja 过大，则阳**化过大，阳*或呈渣状溶解形成阳*泥渣而浪费，或因析氧等原因而钝化。因阳*并非所有表面都在有效导电，即使Jk=Ja，Ak：Aa 也会大于l。 故一般要求Ak：Aa 在1.5～2.0之间。

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