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随着电子技术的不断发展,尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用,多层印制电路正迅速向高密度、*、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要.要求进一步提高封装密度,加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展,电子设备正向体积缩小,质量减轻的方向发展;单、双面印制板由于可用空间的限制,已不可能实现装配密度的更进一步的提高。因此,就有必要考虑使用比双面板层数更多的印制电路。这就给多层电路板的出现创造了条件。


当我们在PCB设计软件上进行设计时,经常会因为平面上看似连接的零部件(电气性能)而实际却未连接的情况,因此当我们根据设计文件开始制版时,顺序操作是非常重要的。今天我们通过以下三招,*解决下PCB制版过程中容易发生的问题。

制作物理边框:在原板上制作一个封闭的物理边框对后期的元器件的布局、布线都是一个约束作用,通过合理的物理边框的设定,能够更规范的进行元器件的逐个焊接以及布线的准确性。但是特别注意的是,线路板,一些曲线边缘的板子或转角的地方,物理边框也应设置成弧形,线路板厂家,*尖角划伤工人,减轻应力作用保证运输过程中的安全性。




沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高特别是铜含量过高,会造成槽液活性过强,线路板工厂,化学铜沉积粗糙,氢气,亚铜氧化物等在化学铜层内夹杂过多造成的镀层物性质量下降和结合力不良的缺陷;可以适当采取如下方法均可:降低铜含量,(往槽液内补充纯水)包括三大组分,线路板加工厂家,适当提高络合剂和稳定剂含量,适当降低槽液的温度等;图形转移过程中显影後水洗不足,显影后放置时间过长或车间灰尘过多等,都会造成板面清洁度不良,纤处理效果稍差,则可能会造成潜在的质量问题;


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