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激光开封机是利用高能激光蚀刻芯片或者电子元器件的塑封外壳,使光学观测或电气性能测试成为可能。激光开封技术也可以在不*芯片或电路整体功能前提下,去除局部的塑封材料,进行测试甚至*实验。

激光开封机由计算机来设置开封区域和大小,化学开封机价格,并且控制激光的能量和扫描次数,完成对铜引线键合封装器件的封。激光波长通常为1064nm,化学开封机,功率为4.5W,激光级别为Class-4。与化学开封相比,激光开封效率更高,同时避免了强酸环境暴露的危害。






激光开封机介绍:激光开封机是用来将元器件开封,即使用激光开封机去除元器件塑封料,化学开封机报价,近两年年铜线产品变多,客户对开封要求越来越高,导致激光开封机需求应运而生,其安全方便,可靠性高等特点深受客户喜欢。Laser Co*ol 是一家专注从事失效分析开封设备的美国公司,有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界, 可以提供的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。Co*ol Laser公司承诺提供*的,高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。

Co*ol Laser 新产品激光开封设备FA LIT系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流,传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。




可选择面积样品制备系统;可用于元器件光发射,化学开封机设备,热发射以及红外成像分析的背面减薄;可减薄位于晶圆, 多芯片模块及混 合电路中的单个芯片;多层存储芯片内部分析的*工具;无划痕,可达镜面效果;制样面积从1x1mm到40x40mm。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等*测试设备制造国家。






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