CD纹电铸工艺制造-CD纹电铸工艺-和亚模具工艺

和亚电铸件的纯度高、应力小、*、耐腐蚀、按键问题解决。根据客户的不同要求，生产各种不同类型的电铸产品

什么是电铸工艺?它有什么特点?

电铸是在芯模表面电沉积金属，然后使两者分离来制取零件的工艺。其基本原理与电镀相同，其区别在于电镀层要与基材牢固结合，而电铸层要与基材(芯模)分离；电镀层的厚度一般只有几微米到几十微米，而电铸层有零点几毫米到几毫米。

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电铸原理示意电 沉 积电 镀 电 铸共同技术表面处理阳*材料挂具电解液的调整 原型的制作（设计、材质）厚度电铸装置电铸金属的性质物理机械性能的调整 电沉积厚度电镀装置电镀层的性质光亮剂、添加剂、湿润剂

电沉积技术的构成

电铸与电镀的不同是，电镀的产品是被镀件和产品的复合体。而电铸则只是以电沉积层为所需要的制品。要将镀层与母型脱离。电铸与电镀的不同

电铸的质量与脱模方法和电铸金属的金相特点有关。应用方面有利用延展性好的镍制光碟的母型，CD纹电铸工艺制造，用导电性好的铜制作印刷线路，CD纹电铸工艺，用硬度和耐热性好的铁制作冲压模，用耐腐蚀性好和贵的金属制作金导线或装饰品，利用银的*作用制作DNA的增幅器等。

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非导体的电铸

原型是树脂或玻璃的场合，由于原型是非导体，在电铸前进行表面的导电化是必要的。这种导电化，有湿法的化学镀和干法的真空镀等，镀层有银、铜、镍等金属膜。化学镀方法有利用不同金属的电位差的置换法和利用还原剂的还原法，但多半是利用还原剂法。真空镀是在真空条件下使放电离子向阴*耙电*冲击而将金属溅射到被镀件上去的方法。

非导体表面导电化后，CD纹电铸工艺多少钱，就可以根据工艺流程进行电铸。如果以这种所得到的电铸模做原型，可以再在上面电铸出相反形状的电铸模，即在阴模上电铸出阳模，在阳模上电铸出阴模。