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导热硅胶片有什么特点呢?优势1、原材料过软bai,缩小特性du好,硅胶垫价格,传热绝缘性能好,薄厚的可zhi调范畴较为大,dao合适添充内腔,鄂州硅胶垫,双面具备黏性,可执行性和可维修性强;2、采用导热硅胶片的关键目地是降低热源表层与散热器件接触面中间造成的接触传热系数,导热硅胶片能够非常好的添充接触面的空隙;3、因为气体是热的准稳态,会比较严重阻拦发热量在接触面中间的传送,而在发热源和散热器中间改装导热硅胶片能够将气体挤压接触面;4、拥有导热硅胶片的填补,能够使发热源和散热器中间的接触面更强的充足接触,真实保证零距离的接触.在溫度上的反映能够做到尽可能小的温度差;5、导热硅胶片的传热系数具备可管控性,传热稳定性也更强;7、导热硅胶片结构类型的加工工艺工差消弭,减少散热器和排热零部件的加工工艺工差规定;8、导热硅胶片具备绝缘性能(该特性需要在制做之中加上适合的原材料);9、导热硅胶片具避震隔音的实际效果;10、导热硅胶片具备安裝,检测,可多次重复使用的便利性。


导热硅胶片的选型

◆导热系数选择

导热系数选择还是要看热源功耗大小,以及散热器或散热结构的散热能力大小。

一般芯片温度规格参数比较低,或对温度比较敏感,或热流密度比较大(一般大于0.6w/cm3 需要做散热处理,一般表面小于0.04w/cm2 时候都只需要自然对流处理就可以)这些芯片或热源都需要进行散热处理,并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。

消费电子行业一般不允许芯片结温高于85 度,也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75 度,防滑硅胶垫,整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件,所以系统内部温度常温下建议不超过 50度。





液体硅胶用的固化剂在储存的时候要注意什么

液体硅胶按照催化剂的类型来划分种类:用有机锡做催化剂的和用铂金催化的。前者不管是单组分硅胶还是双组份硅胶都是靠湿汽固化的,耐高温硅胶垫,可在常温下发生固化反应。后者则无需与空气接触,只要到达固化的温度就能发生硫化反应

注意:用有机锡做催化剂的,这类的单组份固化胶要特别注意密封好,不能与空气接触,否则没用就固化了






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