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　自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?　PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，精密迷你滴胶机，然后将其放入烘箱中加热固化，精密滴胶机价格，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。相信很多技术人员都遇到过这样的难题，芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合，如果芯片受到撞击或者发热膨胀，精密滴胶机，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，精密滴胶机厂家，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。当芯片焊接好后，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升了一个档次，而且可以防止外物的侵蚀和刺激，可以对芯片起到很好的保护作用，很好地延长了芯片的使用寿命!

自动点胶机设备在工业流程上，大多用来控制各种流体的行进及流量，如水、油、化学液体等，自动点胶机设备所用到的参数有温度、压力及流量等。在工厂中常用的自动点胶机设备有减压点胶机、气动式定温点胶机、电磁点胶机定温系统、比例式控制点胶机定温系统、温度控制点胶机等几种类型。所以我们在选用各类自动点胶机设备时，我们要想到的是自动点胶机设备的种类、要求的精度、 控制点胶机的品质、压降、流量及其构造、故障率、厂家信用和售后服务等因素，只有这样才能达到经济实用的目的。

一款点胶机设定的运行效率、点胶精度依赖于许多因素.生产流程中的各个步骤，各个环节都供需推行总体的衡量与严谨的掌控和对点胶设备测验.再者，设定制造完毕以后的查验与守护是制造厂商与使用厂商轻视，却又准确对封装作用、精度影响长久的因素.在完毕点胶机、灌胶机等一连串封装设定的生产流程以后，供需即时的对设定推行点胶设备测验进行.查验进行推行之前，供需将胶水、工件等相关辅助材料.将试验区生成物处理好以后，开始试验区.封装设定的试验区时间一般为八个钟头，在这一试验区的八个钟头内，必需要重视关键点胶过程.点胶过程发生情况时，应该即时的关闭点胶设备，以防转变成设定的影响.