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例如胶点的数量和位置而言存在不同异处，在手机点胶包装的过程中，点胶机和灌装机如何通过识别包装要求的差异来设置不同的点胶高度？起初需要需要对已安装的组件检查，与包装相对的印刷电路板的面积和材料影响点胶包装的高度。

　　一般来说，印刷电路板焊盘层的高度通常不超过0.11毫米，推荐是0.05毫米。虽然由部件的端部焊接头封装的金属的厚度相对较厚，通常为0.1毫米，智能点胶设备价格，但是另一个对于某些特殊的包装产品，端部焊头封装的金属厚度可达0.3毫米，邢台智能点胶设备，适量的点胶高度以确保胶点两侧的包装表面之间有良好的附着力。

　*模组是智能手机的一种部件，按照识别模式分为光学、电容、射频等不同的反应块， 通过对*模组填充胶料后粘合至电路板上达到可接触的作用，在这一环节应选择智能的视觉点胶机器人操作才能满足需求的精度和效率，智能视觉点胶设备，因此推荐用视觉型的观测点胶机作为应用控制设备，以视觉定位功能控制流体点胶阀均匀出胶填充，桌面自动智能点胶设备，用于涂*模组于填充单组份环氧胶适用性良好，并且应用于同等需求PTC粘接保证质量和效率需求达标。

三轴自动点胶机，又称热熔胶自动上胶机、热熔胶自动涂胶机，该热熔胶自动点胶机用于热熔胶自动涂胶、喷胶、点胶、灌胶等；该设备可以在平面上任意位置点胶、涂胶、喷胶；可以环形上胶、方形上胶、单点上胶、连续上胶、

不规则上胶等，上胶位置形状可以任意编辑，该热熔胶自动上胶机上胶速度快，上胶美观，相比传统手动上胶大大提高了生产效率，套热熔胶自动上胶机涂胶速度相当于5-6个人的工作速度，有效的减少劳动强度，更节省胶水。