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C70250合金替代日本日立HCL-305铜镍硅合金材料

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C70250合金替代日本日立HCL-305铜镍硅合金材料

C70250合金替代日本日立HCL-305铜镍硅合金材料
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热线:13391434991
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C70250合金替代日本日立HCL-305铜镍硅合金材料产品详情

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  • 品牌:上海锦町
  • 品牌/厂家:其他
  • 材质:特殊铜合金
  • 牌号:C70250
  • 产地:上海
  • 铜含量:96%
2012年,在都市-上海,数位行业精英共襄盛举,立志做中国的金属材料供应商,成立了上海锦町新材料科技有限公司。
我们的愿景:致力于做以客户需求为导向的整条制造供应链上的解决方案的系统供应商.针对特殊应用及个性化构件共同制定解决方案,从而选择合适的材料并确定订制原材料组合及制造流程。
我们提供金属加工领域的一站式技能知识服务,冲压,CNC DIECASTING,电镀,焊接。
通过资源整合与共享,公司为众多汽车电子连接器,传感器,继电器,控制器等生产商提供各种铜合金,配套分条加工,异型材加工,表面处理,角料回收等一站式服务,同时联合高校进行新材料应用研发,为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队,以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品,为企业以及行业前沿企业提供价值产品和服务。
公司生产的材料有异型铜带、异形铜带、U形铜带、凹形铜带、CuFe10(CFA90)、CuFe5(CFA95)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C19010(STOL76)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C18400/C18150(CuCrZr)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C19400(CuFe2P)、C51100(CuSn4)、C70250(CuNi3Si)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP(IACS 98%)T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100)/T1、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C72700(CuNi9Sn6)、C72900(CuNi15Sn8)、Cu-01S、Cu01、FeNi42(4J42/Nilo42)、C64775(C7025-Sn)、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C19002(CuNiSi)、C70260(CuNi2Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)

 

材料介绍:C70250 (CuNi3SiMg)
C7025是一种高强度、高导电的铜合金,特别是在合金制造过程的Z后阶段应用温度时效处理。这个效果就像是再次压延,使材料变的更有硬度及强度,同时又增加了导电率及延伸率。
标准:
DIN
EN
ASTM
JIS
CuNi3SiMg
CuNi3SiMg
C70250
C7025
 
化学成分: 
Cu
余量
Ni
2.2-4.2
Si
0.25-1.2
Mg
0.05-0.3
 
物理特性: 
密度(比重)(g/cm3)
8.82
导电率IACS%(20℃)}
40min
弹性模量(KN/mm2)
130
热传导率{W/(m*K)}
190
热膨胀系数( 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃)
17.3
 
物理性能:
状态
扛拉强度
延伸率  A50
硬度
(Rm,MPa)
(%)
(HV)
R620
620-760
10min
180-220
R650
650-780
7min
200-240
R690
690-800
5min
220-260
R760
760-840
7min
210-250
 
可以生产的材料规格,侧弯,毛刺:
牌号
状态
厚度(mm)
宽度(mm)
侧弯 
(mm/M)
毛刺
(mm)
C70250
R620/ R650/ R690
0.2-1.0
20-620
<2
<0.03
 
电镀服务:
电镀项目
 种类
镀层厚度 (um)
 打底厚度   (um)
 裸材厚度(mm)
 裸材宽度
(mm)
 电镀锡Sn种类
 亮锡
1.0-10.0
      Ni/Cu       1.0-2.5
0.05-3
8-110
雾锡
1.0-10.0
Ni/Cu
1.0-2.5
0.05-3
 
8-110
回流镀锡
0.8-2.5
Cu <1.5
0.1-1.0
9.0-610.0 
 热浸镀锡  (Hot D1p Tin)
1.0-20.0
/
0.2-1.2
12.0-330.0
  电镀镍Ni(雾、亮)
电镀镍
7.0max
Cu <1.5
0.05-3.0
<250.0
电镀银Ag
电镀银
0.5-2.0
Ni <1.5
0.05-3.0
<150.0
条镀金Au/银Ag
选镀金/银
0.5-2.0
Ni<1.5
0.05-1.0
8.0-150.0
电镀服务总图.jpg
 
分条服务:
厚度(mm)
宽度(mm)
材料种类
0.005-0.8
0.8-620
不锈钢,铜合金
0.05-1.0
0.8-620
镍、铝带
0.01-0.8
4.0-620
硅钢,非晶带
材料分切服务.jpg


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材料包装:
包装总图.jpg
 
联系方式:
上海锦町新材料科技有限公司
业务经理:13391434991
电 话:(86)021-62968227
传 真:(86)021-62968237
以上内容为C70250合金替代日本日立HCL-305铜镍硅合金材料,本产品由上海锦町新材料科技有限公司直销供应。
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