电子元件焊锡机-特尔信(在线咨询)-焊锡机

可以根据所需焊点的大小来决定自动焊锡机的蘸锡量，使焊锡足够包裹住被焊韧，形成一个大小合适且圆滑的焊点。焊点也不是锡多、锡大为好，相反，这种焊点虚焊的可能性更大，有可能是焊锡堆积在上面，而不是焊在上面。若一次上锡量不够，可再次补焊，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开自动焊锡机;若一次上锡量太多，不锈钢金属焊锡机，可用烙铁头带走适量。

无铅波峰焊机温曲线设置规范与要求。

一、无铅波峰焊机温曲线设置原则：根据线路板材、锡条、助焊剂的供应商提供的有关性能数据等资料作为参考，电子元件焊锡机，以实际生产产品不同适当设置各温区温度；

二、设定无铅波峰焊机温曲线依据测试的波峰焊温度为准，若不合格需做相应修改后再测试，直到合格为止；

三、特殊要求波峰焊事宜应符合这些条件：1、标准无铅锡条 2、运输速度为0.8m/min-1.8m/min 3、预热温度为80度150度，预热时间为：40S-100S 4、锡炉温度为250度-280度，焊接时间为：2S-8S; 5、要用无铅助焊剂和无铅稀释剂；

无铅波峰焊机

四、无铅波峰焊显示器上实际温度与无铅波峰焊机设置温度相差5度以上时为异常，此时不可在使用波峰焊，待波峰焊维修调整好后才可使用。（如果使用波峰焊治具相差10度为异常）；

五、已经设置好的无铅波峰焊机温曲线重要参数入要修改需经工程师确认并存档才可使用；

六、无铅波峰焊运输带角度应为3度-7度；

七、无铅波峰焊机气压设定在4-7kgf/平方厘米。

小型回流焊特点：

加热系统采用节能的进口镍烙发热管，配合曲面反射罩，热，升温度速度快；

强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，单点多点焊锡机，完全消除“阴影效应”；

采用进口大电流固态断电器触点输出，安全，可靠；

温控采用PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算；

快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡；

发热管模块设计，方便维修拆装；

采用高温高速马达，运风平稳，震动小，噪音低；

传动系统采用调速马达，电调带线速调速器，运行平稳；

采用立滚轮结构及托平支撑，焊锡机，运行平稳；

的电气控制系统；

开关保护功能，停机后均匀降温；

小型回流焊完善的功能选择：回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。小型回流焊机广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。