Wafer晶圆研磨机GNX200BP
第一枪帮您来“拼单”,更多低价等你来!Wafer晶圆研磨机GNX200BP
- 名称深圳市衡鹏瑞和科技有限公司 【公司网站】
- 所在地中国 广东 深圳 南山区
- 联系人 刘庆
- 价格 面议 点此议价
- 采购量 不限制
- 发布日期 2021-03-26 11:19 至 长期有效
Wafer晶圆研磨机GNX200BP产品详情
- 品牌:其他
- 型号:GNX200BP
晶圆研磨机GNX200BP
——又称晶圆减薄/晶圆抛光机
GNX200BP晶圆研磨机概要:
GNX200BP晶圆研磨机是一款全自动的连续向下进给研磨机。晶圆由机械手通过机器进行处理,并装载/卸载臂。在终研磨站之后,使用两个不同的站进行晶片清洁。卡盘转速,砂轮转速和砂轮主轴下降速度可以用来控制砂轮的产量,表面光洁度和砂轮寿命。两点制程量规测量系统控制磨削主轴1和2下的晶片厚度。三点磨削主轴角度调节机构用于轻松保持晶片轮廓(ttv);可选配电动调节装置。在研磨站完成后,晶片将自动转移到抛光单元。局部抛光单元消除了表面下的损坏,从而提高了晶片的芯片强度,并具有处理50微米终厚度的能力。
GNX200BP晶圆研磨机特点:
1.研削加工技术:日本机械学会授予标准传送方式及向下研磨方法技术奖。
2.机械精度的调整方法:通过主轴进行调整专利),因为可进行原点定位,所以精度调整相当容易;可2处调节。
3.标准驱动方式:齿轴+定位销进行定位,长年使用也不会发生位移。
4.标准润滑方式:润滑油及防护罩,防止进入造成磨损。
5.设备刚性:高刚性,不会因老化造成精度变化,部件由自产铸金一体化生产。
了解更多:http://www.hapoinWafer_Grindinnx200bp.htm
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