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制作pcb电路板会涉及哪些工艺？

介电层用于使线路和各层之间绝缘，通称为基材，线路连接各原件起导通作用，同时会设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面都必须一起作用。

孔：一般导通孔作用于双层及多层线路板使线路相互导通，较大的导通孔一般做为零件插件用，非导通孔作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

防焊油墨：铜面上面只有部分区域吃锡上零件，所以非没有吃锡的区域，都会印上一层隔绝铜面吃锡的物质通常为环氧树脂，杜绝非吃锡的线路间短路。工艺一般分为绿油、红油、蓝油。

丝印：这不是一定需要的，在pcb电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后辨识维修。

表面处理：铜面置于常规环境中，非常容易氧化，焊锡性不良，所以会在要吃锡的铜面上进行保护处理。保护的方式有喷锡，化金，化银，化锡、有机保焊剂。 琪翔电子

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视频作者：东莞市琪翔电子有限公司

哪些因素会造成pcb电路板上锡不良？

线路板上锡不良会直接导致后期pcb电路板短路氧化，出现此类质量问题对于线路板厂家来说必将会遭到投诉，撤单、罚款。直接影响声誉。损失惨重。如何避此类质量问题的出现。琪翔电子质检部有以下几点看法。

一：出货操作不规范，车间环境一定是要保持无尘，这个将贯穿pcb线路板整个生产过程。不允许有杂志参入进去，特别是在板子喷锡完成后，操作员是必须佩戴防静电手套进行操作。目的就是避免氧化。一旦发生不良，很难被发现。

二：pcb电路板工厂用的基材质量很差，不容易上锡。

三：存放环境也直接会影响其上锡效果。

四：炉的温度太低，时间不够，锡还没有融化。

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