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在半导体组件和封装期间选择的质量检测方法通常包括目视检查，飞行针测试，针床测试，自动光学测试和功能测试。然而，随着包装技术的不断发展，传统的检测方法长期以来一直无法满足各种*的包装设备测试要求。以半导体芯片封装为例，CSP的类型正在增加，包括柔性封装，刚性基板，引线框架，网格引线和微调CSP。不同的CSP结构也不同，但它们基本上基于翻转芯片键合（FCB）和球栅阵列（BGA）的两种技术。


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