检修用IGBT测试仪-华科IGBT测试设备

技术要求

3.1整体技术指标

3.1.1 功能与测试对象

*1）功能

GBT模块动态参数测试。

*2）测试对象

被测器件IGBT模块动态参数。测试温度范围 Tj=25°及125°。

3.1.2 IGBT模块动态测试参数及指标

测试单元对IGBT模块和FRD的动态参数及其他参数的定义满足IEC60747-9以及IEC60747-2。

以下参数的测试可以在不同的电压等级、电流等级、温度、机械压力、回路寄生电感以及不同的驱动回路参数下进行。

如何执行导通参数与漏电流的量测？

?测试条件中待输入的数字，检修用IGBT测试仪加工，必须依照元件生产厂所提供的规格来输入，检修用IGBT测试仪价格，而测量结果，亦必须在其所规定的限额内，检修用IGBT测试仪，否则，便为不良品。

大功率I g b t模块测试系统简介

我公司所设计生产的半导体元件自动测试系统具备下列测试能力：

☆可单机*操作，测试范围达2000V及50A。

☆外接大电流扩展装置，检测范围可扩展1600A。

参数名称符号参数名称符号

开通延迟时间td(on)关断延迟时间td(off)

上升时间tr下降时间tf

开通时间ton关断时间toff

开通损耗Eon关断损耗Eoff

栅*电荷Qg

短路电流ISC//

可测量的FRD动态参数

参数名称符号参数名称符号

反向恢复电流IRM反向恢复电荷Qrr

反向恢复时间trr反向恢复损耗Erec