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覆铜板生产流程

双面板制开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→*→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位*→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货单面板制开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→*→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

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挠性覆铜板的组成

挠性覆铜板的组成主要包括三大类材料：

1.胶粘剂：胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分，它直接影响挠性覆铜板的产品性能和质量。目前用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚安类胶粘剂、酚醛——缩丁醛类胶粘剂等。

2.绝缘基膜材料：挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亚安（PI）薄膜、聚酯酰亚安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。其中，柔性线路板基材公司，目前使用得广泛的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亚安薄膜（PI薄膜）。

3.金属导体箔：金属导体箔是挠性覆铜板用的导体材料，有铜箔（普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔）、铝箔和铜——铍合金箔。目前绝大多数是采用铜箔，其中有电解铜箔（ED）和压延铜箔（RA）。

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铝基覆铜板线路板表面为什么进行磨刷处理

铝基板，浙江柔性线路板基材，普通FR-4基板的覆铜板在生产过程中也有进行磨刷处理的。

在做线路之前的磨刷处理是去除表面的氧化物，提高铜面与感光膜之间的结合力。阻焊前处理的磨板功能类似，也是提高阻焊和铜面的结合力。

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