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研磨机常用的研磨盘有铜盘，锡盘，不锈钢盘，铁盘，树脂盘。每种材料的研磨盘应用的工件类型也有所差别。铜盘主要功能是精磨，蓝宝石抛光垫推荐，多用于蓝宝石等工件的精磨；锡盘也是侧重精磨，不过是用于精磨陶瓷产品；不锈钢盘一般用于金属产品的精磨；铁盘的功能就侧重于粗磨，主要是对铁、合金钢产品进行粗磨；树脂盘一般用于塑胶、模具等工件的粗磨。

为满足芯片微型化、高密度化、高速化、高数字化和系统集成化的要求，对芯片直径、平坦化、线宽和金属互连层数提出了更高要求，这也对晶片的精密加工提出了更高要求。

半导体晶圆(芯片)加工工艺流程如图1所示。

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