自2015年以来，这是台积电在中国大陆的首笔重大投资。
据外媒报道，全球芯片代工制造商台积电将在中国投资28亿美元，以提高车用半导体的产量。
据悉，台积电将在南京的一家现有工厂新建生产线，以在2023年前提高超能，满足28纳米车用芯片不断增长的需求。尽管该公司尚未透露细节，但新生产线的月产能预计达到4万片硅晶圆。
值得注意的是，自2015年以来，这是台积电在中国大陆的首笔重大投资。该公司曾于2015年宣布在南京建厂。
虽然与台积电目前为智能手机生产的5纳米芯片技术相比，28纳米芯片技术已经比较落后，但是28纳米芯片对汽车生产至关重要，是全球严重短缺的芯片类型之一。由于无法获得足够的车用芯片，从欧美车企到日本车企，世界各地的汽车制造商都缩减产能。
本月早些时候，台积电首席执行官魏哲家向投资者透露，关键半导体短缺至少会延续到今年年底大可能会持续到2022年。虽然他并未详细展开讨论关键半导体包含哪些芯片，但是从台积电的产线来看，很有可能为包括手机、电视在内的消费电子产品和车用芯片。
诚然，此次在南京投资是台积电为提高产能所做出的努力的一部分，该公司去年还决定在亚利桑那州建立一家芯片工厂。从另一个方面来看，台积电作为芯片制造行业的*，它的加入也将推动我国的芯片产能大幅提升。
近日，台积电发布了该公司2020年年度财报。正如该公司联席CEO在致股东说明书中所说，对于台积公司而言，2020年是深具挑战的一年，但也是显著成长与进步的一年。面临全球COVID-19疫情带来的动荡与地缘政治的紧张局势，台积电与客户积合作，并且加强制造，以及客户信任的承诺。
受惠于客户对于台积电业界的5纳米（N5）及7纳米（N7）技术的强劲需求，台积公司的营收连续11年了历史新高的纪录，以美金计算，台积电在2020年的营收同比增长了31.4%。作为对比，全球半导体产业较*年成长约10%。
台积电方面继续表示，，在5G及能运算（HPC）应用的产业大趋势驱动之下，使半导体芯片内含量得到提升，台积公司将当年度资本支出增加至172亿美元。由于台积公司进入了另一波更高的成长期，公司将会持续投资以掌握随之而来的商机。
在这份年度财报中，台积电还对公司的市场、技术和未来发展进行了深入探讨，本文摘录如下，以飨读者：
台积电的业绩表现
首先看财报方面，以美元计算，台积2020年的全年合并营收为455亿1,000万美元，税后净利为176亿美元，较*年度的全年合并营收346亿3,000万美元增加31.4%，较*年度的税后净利111亿8,000万美元增加了57.5%。
来到毛利率方面，据介绍，台积电在2020年获得了53.1%的利润率，而*年这项数据为46.0%；营业利益率为42.3%，*年则为34.8%。税后纯益率为38.7%，也较*年的税后纯益率32.3%增加了6.4个百分点。
在客户合作方面，台积电方面表示，公司在2020年可以提供281种不同的制程技术，为510个客户生产1万1,617种不同的产品，应用范围涵括整个电子应用产业，包括于个人计算机与其周边产品、信息应用产品、有线与无线通讯系统产品、服务器与数据中心、汽车与工业用设备，以及包括数位电视数位相机等消费性电子、人工智能物联网及穿戴式装置，与其他许多产品与应用。
台积电继续指出，公司积布局全球各国专利，以质量并重为核心管理原则。在专利申请数量上，截至2020年年底，台积公司在全球专利申请总数已累积超过6万2,000件，包括2020年申请6,900件专利；在美国申请数名列专利申请人排行榜第三名，创历史新高纪录；且在台湾的专利申请数亦连续五年位居全岛在专利获准数量上，截至2020年年年底，台积公司在全球总数已累积超过4万5,000件，包括2020年取得超过4,500 件全球专利，其中美国专利超过2,800件，名列美国专利权人第八名。
据总结，台积公司在2020年的主要成就包括：
首先，台积电在2020年的晶圆出货量等效于1,240万片十二吋晶圆，而2019年这个数字约为1,010万片十二吋晶圆。
这主要得益于台积电台湾公司的四座十二吋超大晶圆厂（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂，并拥有一家持有之海外子公司—台积电（南京）有限公司之十二吋晶圆厂及二家持有之海外子公司—WaferTech美国子公司、台积电（中国）有限公司之八吋晶圆厂产能支援。
台积电进一步指出，公司四座超大晶圆厂的总产能已超过900万片十二吋晶圆。晶圆 十二厂、晶圆十四厂和晶圆十五厂目前提供0.13微米、90纳米、65纳米、40纳米、28纳米、20纳米、16纳米、10纳米和7纳米全世代以及其半世代设计的生产，目前5纳米正在晶圆十八厂加速量产中。
此外，为提供更的制造技术，公司亦在晶圆十二厂建置部分产能作为研发用途，以支援3纳米、2纳米及更制程的技术发展。
其次，拥有的制程技术是台积公司在集成电路制造服务领域取得强大市场地位的重要关键。2020年，台积电有58%的晶圆营收来自制程技术（16纳米及以下更制程），高于2019年的50%。值得一提的是，台积公司占全球半导体（不含存储器）产值的24%，在2019年，这个数字为21%。
未来的主要发力点
为了维持及强化台积公司的地位，台积公司计划持续大力投资研发。对于的CMOS逻辑技术，台积公司的3纳米及2纳米CMOS技术将持续进展。
此外，公司的前瞻研发工作将聚焦于2纳米以下的技术，例如三维晶体管、新存储器及低电阻导线等领域，符合进度以期为技术平台提供坚实的基础。关于三维集成电路封装，具有节能效益的子系统整合和微缩的*，能够进一步增强CMOS逻辑应用。在特殊制程技术方面，台积公司更加着重于新的特殊技术，例如射频及三维智能传感器，以支援5G及智能物联网的应用。
台积电主要研发计划摘要
2017年，台积公司成立技术研究部门，将持续专注于新材料、制程、元件、纳米线、存储器等未来八至十年后的长期研发。台积公司也持续与外部的研究组织合作，从学术界到产业联盟，以延续摩尔定律为目标，为提供客户具成本效益的技术及制造解决方案铺路。
凭借着优异、高度专注的研发团队，加上对*的坚定承诺，台积公司对自身的能力有信心，为客户提供有竞争力的系统单芯片技术，确保公司在未来业务的成长及获利。
台积电南京厂扩产，到底是好事是坏事？
对于此事，部分人士认为台积电南京扩产不利于国内半导体产业发展。如飞象网创始人项立刚项总就公开在微博上发烈呼吁制止台积电南京厂扩产，防止台积电芯片生产控制低端压制》，文罗列了五个观点和建议，阐述了台积电在大陆扩产会对国内半导体企业带来的不利影响。
就这个问题，我认为首先要从三个角度来思考——台积电的供应商、台积电的客户以及台积电的竞争对手。
对于台积电的大陆供应商及客户而言，尤其是28nm产品相关的供应商及客户，这是个好消息，一方面带了设备、材料的采购需求，同时有着地理上带来的成本优势，另一方面也能解决目前部分芯片产能紧缺，大陆设计厂商拿不到产能的问题。
但对于国内fab厂而言，在28nm这块儿，目前中国大陆的代工企业有中芯国际、华力微电子和厦门联芯。因此，就台积电南京厂扩建28nm产能而言，中芯、华虹和台积电是妥妥的竞争关系。
中芯国际在2013年第四季度推出28nm技术，2015年就开始导入28nm制程量产，2018年中宣布完成28nm HKMG的开发。华力微电子则是在2018年末与联发科共同宣布基于上海华力微电子28nm低功耗工艺平台的无线通讯数据处理芯片成功进入量产阶段。
目前是国内半导体发展的高速时期，尤其对于国内处于头端的中芯国际和华虹，更是发展的关键阶段，现在出现台积电这样一个强有力的竞争者，发展或多或少会受到影响。并且28nm早已是台积电的核心业务之一，制程良率稳定在90%以上。同样是28nm，台积电在良率和成本上有着不小的优势。
那么这个影响到底大不大？
一，国内28nm的产能还是不够的。目前28纳米技术节点主要用于一些智能应用（如笔记本电脑、智能手机、平板等）的混合信号产品、ISP芯片以及一些车用相关的芯片、PMIC等领域，少部分MCU也上了28nm。由于疫情之类的原因，笔记本电脑、平板等远程办公、教学的终端产品的市场需求不断提升，28nm产能开始紧缺。
因为国内28nm产能的不足，就在不久前的3月12日，中芯国际就与深圳市签订合作框架协议，由中芯深圳开展项目发展和运营生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务并预期将于2022年开始试生产。此外，厦门联芯厂也将假话针对28nm进行扩能。<*n style="color:#ff0000">因此，台积电在南京厂扩建28nm产能，2万片的产能至少在短期内还不足以造成国内28nm过剩。
二，从国内fab厂28nm收入占比来看，（华虹fab5和fab6并没有公开的收入收据。这里仅以中芯国际为例）中芯国际2020年年报显示，2020年中芯国际14/28nm技术节点的收入仅占9.2%。可以看出中芯国际的28nm收入占比还不算高，目前营收大头还是40-65nm以及0.15/0.18um。与其较劲未来可能的28nm的竞争，不如想办法尽快解决EUV光刻机的问题，以此*7nm及以下技术节点。
三，台积电那么多年似乎很少有主动打过价格战的情况，台积电产品的定价一直也比较高，相对来说比较讲道理。所以像项总一文中提到的“低端芯片倾销压制的策略”显然算是个莫须有。
从这三点来看，台积电在南京厂扩建28nm产能，对中芯和华虹的影响并不大。<*n style="color:#ff0000">虽然谈不上什么坏处，但是台积电南京厂扩产其实也没带来什么好处。
来源：上海锦町新材料科技整理自网络
