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铜钼铜生产-东莞热沉钨铜-铜钼铜

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热沉的设计热负载可高至120W。根据所用半导体模块的效率,这些热沉可用于光功率输出高达50W的场合。这种材料的热膨胀系数可调,热导率高,耐高温性能优异,在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料,这类电子封装复合材料的结构是层叠式,一般分为三层,中间层为低膨胀材料层,铜钼铜铜,两边为高导电导热的材料层,当然,铜钼铜,也有两层,或者四层复合层板。




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铜钼铜复合材料具有良好的导电导热性及综合力学性能等优点,在高能电子器件、导罩等领域具有广阔的应用前景。然而目前铜钼铜复合材料中钼主要以颗粒状的形式存在,限制了钼高强性能的发挥。本文采用造孔剂法结合液相熔渗的方法制备出三维连通网状结构铜钼铜复合材料(Mo/Cu IPCs)。




铜/钼-铜/铜材料

铜/钼-铜/铜也是三明治结构,芯材为金属Mo70Cu合金,铜钼铜生产,双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1,具有高强度,高热导率以及可冲制成型等特点。因此,它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。

产品特色

☆比铜/钼/铜材料有更高的热导率

☆可冲制成零件,降低成本

☆界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击

☆可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配

☆无磁性


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