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2 焊桥

这是PCB组装中蕞常见的缺陷之一。 顾名思义，这发生在两个或多个焊盘连接成桥时。 焊桥的另一个问题是，由于焊桥的尺寸，很难检测到它们。 已知发生焊桥主要是由于以下原因：

焊盘之间的焊料层不足

垫片之间的间隙不足

组件放置不正确

在印刷过程中，高速pcb设计，模板与裸板之间的密封不当。

由于元件燃烧，未检测到的焊桥会导致PCB损坏。 因此，重要的是要注意上述因素，以防止焊料桥接。

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视频作者：广州俱进科技有限公司

刚柔结合板PCB布线设计

确保组件脚印在坚固的刚性平面上

无论组件安装在何处，pcb设计与制作，整个焊盘区域都应共面。 在弯曲区域上放置组件可能会在焊点上施加不合理的压力，宁波pcb设计，从而导致组件分离。

将迹线均匀分布在弹性区域中

沿着或穿过柔性区域的相邻走线应以一致的间距分布。 否则，可能会对信号完整性产生负1面影响，具体取决于信号类型和走线长度

PCB叠层设计

在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是*电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；