光刻版(图)-制版公司-江苏制版

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刻蚀或离子注入完成后，将进行光刻的后一步，即将光刻胶去除，以方便进行半导体器件制造的其他步骤。通常，半导体器件制造整个过程中，会进行很多次光刻流程。生产复杂集成电路的工艺过程中可能需要进行多达50步光刻，而生产薄膜所需的光刻次数会少一些。

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机显时还要注意以下几点：①要定期维护显影机，以保证已*的PS版显影能正常进行。②在显影之前必须保持各传动辊清洁，若牵引辊不干净，显影时印版易粘上脏点。③如显影机有涂胶装置，一定注意胶辊要保持清洁，否则要弄脏印版。④一般情况下，阳图PS版显影液(原液)的显影能力为10m2/L。⑤上保护胶时，一定要均匀施胶，不能太厚，以免干后导致涂层龟裂和掉版。

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蚀刻工艺通常称为版

刻蚀（Etch）是按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性刻蚀的技术，江苏制版，它是半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻相联系的图形化（pattern）处理的一种主要工艺。刻蚀分为干法刻蚀和湿法腐蚀。原位芯片目前掌握多种刻蚀工艺，并会根据客户的需求，设计刻蚀效果好且*的刻蚀解决方案。