捷友连接器定制厂家-XHD连接器订做-XHD连接器

精密连接器技术

精密连接器涉及产品设计、工艺技术和质量控制技术等诸多环节，主要技术包括以下几个方面：

（1）精密模具加工技术：采用CAD、CAM等技术，引进业界高精密加工设备，利用人员生产经验和*设备技术手段以实现*的模具产品。

（2）精密冲压和精密注塑成型技术：实现各类冲压件和注塑件精密、稳定的控制及的表面质量，确保产品质量。

（3）自动化组装技术：通过应用精密控制技术、半自动检测机技术等的应用，克服精密产品人工操作的难题，提高核心竞争力。

汽车产业、电脑通讯产业等应用领域的不断发展，让连接器的市场容量逐步扩大，年均增长率在两位数以上，市场发展潜力较大。我国已经成为全球连接器增长快和容量很大的市场。

全球连接器销售位居*位的应用领域分别是：汽车、电脑及其外设、通信、工业设备和航天，而增幅位居*的应用则是消费电子、交通电子、通信电子、计算机及外设。其中，机器电子成为连接器应用新的增长点，随着我国新医改的实施和信息化水平的不断提升，我国机械领域连接器市场需求容量不断增加。

我国连接器主要以中低端为主，连接器占比较低，但需求增速较快。目前我国连接器发展正处于生产到创造的过度时期，在连接器领域，计算机及周边设备占有大的市场份额，国内接器市场份额约占20%，而3G手机快速普及使得连接器需求快速增长。

随着连接器制造行业竞争的不断加剧，大型连接器制造企业间并购整合日趋频繁，国内连接器制造企业愈来愈重视对行业市场的研究，特别是对产业发展环境和产品购买者的深入研究。正因为如此，一大批国内的连接器品牌迅速崛起，逐渐成为连接器制造行业中的*!

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连接器的特点

插入力(Insertion Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做插入, 其所得的插入力应符合插入力规格之要求。

拔入力(Withdrvwal Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做拔入,其所得的拔入力应符合拔入力规格之要求。弹力测试(Bounce Test):以(25-100)±3mm /Minute之速度将弹片压下,其所重之压下力量,应符合弹力规格要求。

寿命测试(Life):以(25-100)±3mm/Minute之速度做规格次数之插入及拔出试验后,其结果应符合下列要求:

A.接触阻*为初期值的二倍以内;

B.拔出力应符合规格值;

端子夹持力(Terminal Retention Force):以5mm±3mm/Minute速度将端子从Housing中拔出,其拔出力应符合夹持力规格要求。

连接器环境性能要求

端子的温度上升(Temperature Rise):任何一个接触点施加AC之额定电流至热平衡后,其温度上升值应在30℃以下。

耐震动性(Vibration):在DC 0.1A之通电状态下,以震幅1.52m/m及扫 频频率为 10HZ→55HZ→10HZ每分钟,分别于X轴、Y轴、Z轴方向各2小时后,应符合下列要求:

不连续导通时间在1 usec以下; (电气上不能有超过1微秒(百万分 之一秒)断讯的情形发生)

外观应无异常;

耐冲击性(Shock):在DC 0.1A之通电状况下,以50g之加速度条件试验而X,Y,Z轴各轴3次,测试后符合:(此项实验没有要求)不连续导通时间在1 usec以下;

着锡性(Solderability):将端子焊接端浸于260±5℃之锡槽中5~10秒,浸渚面上应有95﹪以上的锡附着。

耐高温(Heat Aging):置于85±2℃之衡温槽中96小时后应无异状且接触阻*为初期值之两倍以内。

焊锡耐热性(Resistace to Soldering heat):将端子焊接端浸于260±5℃ 之锡槽中5~10秒,其绝缘体应无裂痕变形等异常状况,而端子自身强度应在规格范围内,无出电镀层脱落且上锡性在95%以上。

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连接器端子电镀锡表面处理

锡也指锡铅合金，特别是锡 93-铅 3 的合金。我们是从锡的氧化物膜层很容易被*的事实而提出使用锡的表面处理。锡镀层表面会覆盖一层硬的、薄的、易碎的氧化物膜。氧化膜下面是柔软的锡。当某种正向力作用于膜层时，锡的氧化物，由于很薄，能承受这种负荷，而又因为它很脆，易碎而开裂。在这样的条件下，负载转移至锡层，由于又软又柔顺，在负载作下很容易流动。因为锡的流动，氧化物的开裂更宽了。通过裂缝和间隔层。锡挤压至表面提供金属接触。锡铅合金中铅的作用是减少锡须的产生。锡须是在应力作用下，锡的电镀物表面形成一层单晶体(锡须)。锡须会在端子间形成短路。增加 2%或更多的铅即能减少锡须。还有一类比例的锡铅合金是锡：铅=60：40，接近于我们焊接的成份比例(63：37)，主要用于要焊接的连接器中。但是近有越来越多的法律要求在电子及电气产品中减少铅的含量，很多的电镀端子要求无铅电镀，主要有纯锡、锡/铜和锡/银电镀，可以通过在铜与锡层之间镀一层镍或使用不光滑的无光泽的锡表面减缓锡须的产生.连接器端子镀锡一般能保存二年时间.采购端子不要只要看价格,如电镀不好,很容易氧化,出现电路板短路,又需重新更换连接器胶壳和端子,耗费成本更高.

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