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产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优l质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。可以想象,在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,*t这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。


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通孔回流焊接工艺介绍

*t通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法,主要用于含有少数插件的表面组装板的制造,其技术的核心是焊膏的施加方法。

根据焊膏的施加方法,通孔回流焊可分为三种:管状印刷通孔回流焊接工艺、焊膏印刷通孔回流焊接工艺和成型锡片通孔回流焊接工艺。



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清洁度要求是保证车间内无异味和灰尘,保持室内清洁,无腐蚀性物质,*t严重影响电容器电阻的可靠性,提高SMT设备的故障*率,提高设备的可靠性,降低生产进度。车间清洁度约为BGJ73-84。


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