一六仪器(图)-光谱膜厚仪-菏泽测厚仪

江苏一六仪器 X射线荧光光谱测厚仪

性能特点

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求

移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自动定位测试高度

定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐

鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点

高分辨率探头使分析结果更加*

良好的射线屏蔽作用

测试口高度敏*传感器保护

江苏一六仪器有限公司是一家专注于光谱分析仪器研发、生产、销售的高新技术企业。我们*的研发团队具备十年以上的从业经验，经与海内外多名通力合作，研究开发出一系列能量色散X荧光光谱仪。稳定的多道脉冲分析采集系统、*的解谱方法和EFP算法结合*定位及变焦结构设计，解决了各种大小异形、多层多元素的涂镀层厚度和成分分析的业界难题

目前，金属镀层常用的分析方法有湿化学电解分析、辉光放电---发射光谱分析（GD-OES）和X射线荧光光谱仪等。湿化学电解分析需选用适当溶剂溶解选定的镀层，逐层溶解并进行测定，方法准确但费时费力，尤其是相关特定溶剂的选择也非常复杂，价格又贵，属于典型*性样品检测，测量手段手段繁琐，速度慢，电解液耗损大，光谱膜厚仪，目*般很少应用。GD-OES方法用惰性原子逐层轰击及剥离试样表层，再用发射光谱测定，这种方法可实现剖面或逐层分析，但测量重复性并不理想。

一六 荧光测厚仪 十年以上研发团队 集研发生产销售一体

元素分析范围:氯(CI)- 铀(U) 厚度分析范围:各种元素及有机物

一次可同时分析:23层镀层，电镀膜厚仪，24种元素 厚度检出限:0.005um

江苏一六仪器 X射线荧光光谱测厚仪在电镀行业的应用

由于每一种元素的原子能级结构都是特定的，它被激发后跃迁时放出的X射线的能量也是特定的，称之为特征X射线。通过测定特征X射线的能量，便可以确定相应元素的存在，而特征X射线的强弱（或者说X射线光子的多少）则代表该元素的含量或厚度。

PCB线路板主要有镀金，镀镍，镀铜，镀银，镀锡等种类。其电镀工艺流程如下：

浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流*洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流*洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流*洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。

对于PCB生产企业来说，厚度的有效控制能做到有效的节约成本，又能满足客户需求，做到耐氧化、*等。而X射线荧光镀层测厚法是PCB工业检测电镀厚度的有效手段。下面介绍一款x射线荧光膜厚测厚仪XTU-BL。利用XRF无损分析技术检测镀层厚度的仪器就叫X射线测厚仪，又膜厚测试仪，菏泽测厚仪，镀层检测仪，XRF测厚仪，PCB镀层测厚仪，金属镀层测厚仪等。X射线能同时实现多镀层厚度分析。在实际应用中，多采用实际相近的镀层标注样品进行比较测量（即采用标准曲线法进行对比测试的方法）来减少各层之间干扰所引起的测试精度问题。