SE-Cu58低磷无氧铜_Cu-PHC是纯铜吗_C10300

<*n style="font-size:medium">2012年，在中心-上海，数位行业精英共襄盛举，立志做中国的金属材料供应商，成立了上海锦町新材料科技有限公司。

<*n style="font-size:12pt">我们的愿景：致力于做以客户需求为导向的整条制造供应链上的解决方案的系统供应商.针对特殊应用及个性化构件共同制定解决方案，从而选择合适的材料并确定订制原材料组合及制造流程。
我们提供金属加工领域的一站式技能知识服务，冲压，CNC DIECASTING,电镀，焊接。

<*n style="font-size:medium"><*n style="font-size:12pt">通过资源整合与共享，公司为众多汽车电子连接器,传感器,继电器，控制器等生产商提供各种铜合金，配套分条加工，异型材加工，表面处理，角料回收等一站式服务，同时联合高校进行新材料应用研发，为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神，以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品，为*以及**提供具价值的产品和服务。

<*n style="font-size:medium"><*n style="font-size:12pt"><*n style="font-size:12pt"><*n style="font-size:12pt"><*n style="font-size:12pt"><*n style="font-size:medium"><*n style="font-size:medium"><*n style="font-size:12pt"><*n style="font-size:12pt"><*n style="font-size:medium"><*n style="font-size:12pt"><*n style="font-size:12pt"><*n style="font-size:medium"><*n style="font-size:12pt"><*n style="font-size:medium"><*n style="font-size:medium"><*n style="font-size:12pt">公司生产的材料有异型铜带、异形铜带、U形铜带、凹形铜带、CFA90、CFA95、<*n style="font-size:12pt">C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、<*n style="font-size:12pt">C15100(CuZr0.1)、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100%)/T1、C72700(CuNi9Sn6)、C72900(CuNi15Sn8)、<*n style="font-size:12pt">Cu-01S、Cu01、FeNi42、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)

<*n style="font-size:x-large"><*n style="font-family:宋体">材料介绍C10300 (Cu-HCP CW021A)

Cu-HCP CW021A C10300铜含量99.95%以上，属于低磷无氧铜。 Cu-HCP C10300可以进行热处理，焊接和钎焊，

无需采取特殊措施以避免氢气脆性.HCP C10300与少量20-70ppm的磷合金化,少量的磷的量不会显着降低

合金的导电性和导热性,但有助于在产品中获得均匀的晶粒尺寸。

<*n style="font-family:宋体">材料特征

1.<*n style="font-family:宋体">有很好的焊接性，可钎焊接性和耐氢性脆化。

2.<*n style="font-family:宋体">它具有优良的冷热成型性，以及良好的耐腐蚀性。

3.<*n style="font-family:宋体">软态导电率IACS可达98%以上

<*n style="font-family:宋体">标准

<*n style="font-size:x-large"><*n style="font-family:宋体">化学成分

行业相关信息

来源：understandbiology

近日经济学家Alex de Vries发表了一个新鲜的观点价格暴涨将加剧“缺芯”危机。

这位经济学家认为挖矿机将与电动汽车争夺同样的芯片，这无疑将加剧目前全球汽车业芯片短缺的问题。

所谓挖矿机，就是用于挖掘的设备，这类设备配有专门用于挖矿的芯片，通过挖矿软件然后运行特定算法来获取。

几年前，数字加密的发展曾带动挖矿行业兴起。沉寂了几年之后，如今价格上涨，对芯片产业带来新一波冲击，当挖矿行业再次进入投资者和公众视线，供需关系也发生了翻天覆地的变化。

 

在投资者持续追捧买入下现货价格已经突破6万美元，而去年3月仅为5000美元左右，仅一年时间增长数倍。

Alex de Vries指出，越来越多人加入“挖矿”大军，带来更多挖矿机的需求，由此引发的连锁反应会进一步加剧当前全球芯片短缺的情况，由此形成循环终会导致汽车、电脑、手机等产品出现涨价潮。

以芯片领域的**台积电为例，其第三大客户就是比特大陆，这是一家专门生产矿机的公司热潮引发的矿机需求旺盛，给比特大陆这类*带来了大量订单，这些订单自然而然会反馈到上游供应商台积电等*。

如果把各个行业对于芯片的需求按照规模排名的话，汽车芯片在全球芯片产能中占比并不多，相比之下手机、电脑等电子产品的需求会更高，因此很多芯片厂商在规划产能的时候会倾向于手机等需求更旺盛的行业。

台积电营收图 来源：芯东西

受疫情影响，2020年上半年全球汽车*明显下降，芯片供应商收到的订单减少，那些原本就不多的芯片产能转向了其他领域，挖矿机就是目前受益较大的领域之一。

因此，全球汽车行业芯片供应不足的问题日渐严峻，大众汽车因为芯片缺货停产、广汽丰田部分产线暂作、通用汽车甚至计划关停密歇根州的工厂，“缺芯”已逐渐在全球汽车市场蔓延。

一直以来，汽车行业对芯片的需求比较稳定，大部分都围绕传统的机械控制单元。但是如今在智能化、网联化趋势之下，汽车产生了新的需求，尤其是对图像处理、人工智能、电源管理等芯片的需求与日俱增。

与此同时，尽管全球汽车市场*下滑严重，但从2020年下半年开始，中国汽车市场得到了较大范围回暖，一边销售需求增加，一边芯片产能减少，如此一来，汽车行业变成了“缺芯”重Z区。

如何应对“缺芯”困境，也成为整个汽车产业链亟待解决的头号难题。

分析人士指出，“对于芯片供应商来说，目前正在逐步调整产能规划，但要缓解现在的供需矛盾还需要半年到一年时间；对国内汽车市场而言，加大汽车领域芯片的自主研发，实现自给自足才能满足日益增长的芯片需求。”

来源：上海锦町新材料科技整理自网络