HIWIN滑块供应-金亿达(在线咨询)-东莞滑块

金亿达科技设计和生产用于生产中的设备和半导体自动化设备配件；无论是生产产品，提供服务，还是创造文件，我们的目标是孜孜不倦地追求，确保我们的产品和服务在客户的口碑中“零缺陷”；设计基于了解，针对半导体产业我们了解客户的应用。我们的销售、设计是和客户紧密联合的！

SMD料盒（适用与SMD、3528料盒、5050）

深圳市金亿达科技有限公司长期供应金线，规格16mil/17mil/18mil/19mil/20mil/21mil/22mil/23mil/24mil/25mil，等，其它号线可随时定购，*，其它辅料扩晶环，电木吸咀、顶针、点胶点、瓷嘴，翻晶膜等与金线随带价格便宜、合理，确保产品质量！

深圳金亿达主要提供：供应扩晶环6寸，子母环8寸，晶片环，晶片膜，蓝膜，晶片环报价，深圳吸嘴批发，HIWIN滑块供应，钨钢吸咀规格，钨钢吸咀用途，产品规格： 4/5/6/8/10mil吸咀(钨钢) 6mil L=14mm 吸咀(钨钢) 5mil L=14mm 吸咀(钨钢)。

公司主要经营范围：

1 耗材辅料: 各种自动固晶（DIE BOND）与自动焊线(WIRE BOND) 设备的扩晶环、翻晶膜、顶针、吸嘴、点胶针、瓷嘴、瓷嘴螺丝、钢嘴、打火杆等常用耗材及其周边辅料。

2治具仪器：各种半导体自动封装设备的治具与仪器，自动固晶焊线的各种料盒、水平直插压板，测试夹具，THK滑块报价， 分光夹具，探针、亚克力组件.配套半自动/全自动推拉力计等.

另可根据客户的特殊要求量身定做相关夹具或治具。

3 设备配件: 各品牌型号自动化固晶/焊线/封胶/测试分光等封装设备零配件。

A 提供各种进口传感器、光纤及放大器、光电开关、磁性开关、接近开关

温控器、加热器、继电器等

B 提供各封装设备的进口电磁阀、气缸、丝杆、滑轨、轴承、NSK润滑油等

各种（die bond /wire bond）驱动线圈、进出料的齿轮马达，步进马达、伺服马达、线性马达及匹配encoder，各驱动盒、驱动板、电源板、控制板卡等。

4 技术服务 提供维修、*、改装等服务，为客户提供*配套的制程工艺改善和解决方案。同时为ASM，KNS等主流自动焊线设备的铜线生产工艺，东莞滑块，提供*的氮气装置改造和技术支持。

公司已与新加波，滑块轴承厂家，日本，台湾等国内外上游工厂建立了良好的合作体制，*服务ASM、Kamp;S、KAIJO、NEC、ESEC、SHINKAWA、、ALPHASEM、DISCO 、CETC、WECON、ITM、SUPER POWER、TOSOK、PHILIPS、AMI、FOTON、TOSHIBA、NICHIDEN、MATSUSHITA、ZEVATEC等自动化超声波焊接机、芯片贴装机，及其它自动封装机、测试分光机、SMT电子贴装设备提供各种耗材和零配件。

欢迎来电咨询！