铜钼铜密度-铜钼铜-热沉钨铜(多图)

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CMC铜钼铜大功率热沉基板铜/钼/铜 电子封装材料。CMC是一种“三明治”结构的复合材料，材料从上到下的结构组成是：铜片—钼片—铜片。设计的核心理念是利用铜的高导热性以及钼的低热膨胀特性，通过调节钼和铜的厚度比例，来达到与陶瓷材料，半导体材料相匹配的热膨胀系数，以及更高的导热系数的目的。

Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，是国内外大功率电子元器件的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。热沉就是起到了这个作用。将芯片产生的热通过小热阻通路，传导到PCB上，或者散热器上。

铜/钼-铜/铜也是三明治结构，芯材为金属Mo70Cu合金，双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1，具有高强度，高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。

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铜钼铜复合材料的制造方法，其特征在于:按下列步骤进行，a备料:将两块厚度在1.0mm-6.0mm的纯铜板材其中一面在高的精度铣床上加工水平面，将一块厚度1.0mm-6.0mm的纯钼板在高的精度铣床上加工两面使两面平行度小于等于0.03mm；b火焰喷涂:用火焰喷涂工艺在加工好的铜面上喷涂上AgCu28合金粉末；c焊接复合:将喷涂完成的两块铜材中间放置加工好的钼板，将三层板材对齐放置于平面舟板上，顶面放置一块水平重板加压，放置于水平自动运行的隧道炉网带上，在氨分解气保护下进行焊接复合；d轧制:将焊接复合完成的三层复合板材轧制到规定的厚度；e裁剪:将轧制完成的板材裁切到用户需要的尺寸。