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半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,福建LED显示屏,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。主要芯片厂商有:Cree,日亚,LED显示屏公司,东芝,晶元,广稼,三安,福地等。 次数用完API KEY 超过次数限制



工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,LED显示屏批发,提醒:银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

LED备胶

和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电*上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。

LED手工刺片

将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。 次数用完API KEY 超过次数限制



LED封装中所用到的基本材料。LED封装材料品种很多,而且正在不断发展,这里只简要介绍。一,封装胶料环氧树脂、环氧塑封料、硅胶、有机硅塑料等,技术上对折射率、内应力、结合力、气密性、耐高温、*紫外线等有要求。二,固晶材料①固晶胶:树脂类和硅胶类,内部填充金属及陶瓷材料。②共晶类:AuSn、SnAg/SnAgCu。固晶胶三,基板材料:铜、铝等金属合金材料①陶瓷材料:Al2O3、AlN、SiC等。②铝系陶瓷材料:称为第三代封装材料AlSiC、AlSi等。③SCB基板材料:多层压模基板,散热好(导热率380w/m.k)、成本低。 次数用完API KEY 超过次数限制



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