压电点胶阀-宿迁点胶阀- 景顺通自动化

点胶阀的流动特征：

黏度

低中黏度流体的黏稠度和乳脂材料类似，给这类流体供料的加压储料容器需要有脱气和搅拌的功能，带有回吸功能的短管阀和提升阀正适合这种流体；中等粘度流体，亦可用气动操作的针阀；对于高黏度（500，000cps）及带研磨性填充物的腐蚀性材料，高强度、带有*侵蚀及*磨损密封组件的气动胶阀就很适合。材料的研磨性越高，自动点胶阀，胶阀的维护周期就越频繁；

点胶机的知识要点

胶水温度一般环氧树脂胶水应保存在0--5℃的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为23℃--25℃；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差5℃，会造成50％点胶量变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证，喷射点胶阀，湿度小胶点易变干，宿迁点胶阀，影响粘结力。

喷射阀用途：流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术，它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形，大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精1确分配，可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置，以实现元器件之间机械或电气的连接，该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前，国内外都在研究能够适应多种流体材料，压电点胶阀，并具有更好柔性的点胶设备，使其能精1确控制流体流量和胶点的位置，以获得均匀的胶点，同时实现对胶点的准确定位，以适应电子封装行业发展的需要。随着封装产业的发展，点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里，接触式针头点胶研究已取得较大进展，能实现胶点的准确定位，并能获得直径小到100微米的胶点，但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现，大大提高了流体材料分配的速度，喷射频率高，并且胶点均匀、一致性好。