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除磷剂-化拋剂-昆山韩铝化学表面材料

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除磷剂-化拋剂-昆山韩铝化学表面材料

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多晶金刚石抛光液多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分,化拋剂生产商,配合高分散性配方,可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。主要应用于蓝宝石衬底的研磨、LED芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。氧化硅抛光液氧化硅抛光液(CMP抛光液)是以高纯硅粉为原料,经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光,如:硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料、磷化铟,精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。




上述两种抛光作用是不同的,以钢在*型抛光液中的抛光为例说明。在抛光过程中钢的电*电位和溶解速度随浓度的变化情况如图4-2所示。即随着浓度的增加,钢材的电*电位也逐渐提高,同时溶解速度随之减小。钢的平滑化是由低电位区域的溶解作用形成的,而光泽化则是由高电位区域的溶解作用形成的。钢表面电位的升高是由表面形成的一些稳定的氧化膜固体所致,正是由于这种稳定氧化膜的形成,除磷剂,使零件光泽化。而平滑化可能是由金属离子或溶解生成物的扩散层导致的。




金属的化学抛光,常用、*、*、盐酸等酸性溶液抛光铝、铝合金、钥、钥合金,化拋剂,碳钢及不锈钢等。有时还加人明胶或甘油之类。抛光时必须严格控制溶液温度和时间。温室从室温到90℃,化拋剂销售,时间自数秒到数分钟,要根据材料、溶液成分经实验后才能确定值。半导体材料的化学抛光,如锗和硅等半导体基片在机械研磨平整后,还要终用化学抛光去除表面杂质和变质层。常用和、*混合溶液或和氢氧化铵的水溶液。




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