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热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:铜钼铜,铜钼铜合金,铜钼铜cmc,多层铜钼铜,多层复合铜材,多层铜材,多层式铜钼铜,复合铜,复合铜材,三明治五层铜材,铜-钼-铜cmc,铜钼铜供应,铜-钼-铜,热沉材料,热沉铜材等。欢迎来电咨询!

铜材膜表面主要组成是硫化铅,硫化铅为黑色,而形成蓝色膜主要依据薄膜干涉原理,来自日光照射的两条光线分别在氧化膜上下表面反射,它们存在光程差,当光程差为波长二分之一的奇数倍时,在两条入射光线的反射光线交汇处将发生减弱现象,而我们所观察到的色彩及为此波长光的颜色所对应的补色,此处产生蓝色是吸收可见光中波长为590 nm的橙色光而出现的互补色的原因。


铜钼铜与如下材料形成良好的热膨胀匹配:

(1) 陶瓷材料: Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;

(2) 半导体材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等.

(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;

铜钼铜(Cu/Mo/Cu)是三明治结构,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个核心层-钼(Mo),它有可调的热膨胀系数,高导热率及其高强度的特点。

铜钼铜(Cu/Mo/Cu)热沉封装微电子材料产品特色:

◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,铜钼铜,得以保持高的导热性能

◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品

◇ 优异的气密性

◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度

◇ 售前﹨售中﹨售后全过程技术服务





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热沉材料只是适合于采用热喷射沉积制备的材料,应该属于电子封装材料的一种。热沉:具有散热和载体两个功能的原件。铜钼铜(Cu/Mo/Cu)封装材料是一种三明治结构的平板复合材料,它采用纯钼做芯材,双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。




铜钼铜-东莞热沉钨铜-铜钼铜供应由热沉钨钼科技(东莞)有限公司提供。热沉钨钼科技(东莞)有限公司是广东 东莞 ,有色金属合金的企业,多年来,公司贯彻执行科学管理、*发展、诚实守信的方针,满足客户需求。在热沉钨钼科技*携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈,共创热沉钨钼科技更加美好的未来。同时本公司还是从事纯钨块,钼铜合金,东莞钨钼合金的厂家,欢迎来电咨询。

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