上海柔性覆铜板价格

覆铜板是什么?

陶瓷覆铜板英文简称DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，柔性覆铜板价格，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。

一、陶瓷覆铜板的特点：

1、机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强；

2、较好的热循环性能，循环次数可多达5万次，可靠性高；

3、使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺；

4、与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；

5、*、无公害。

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覆铜板除了用DBC工艺还有哪些?

陶瓷覆铜板英文简称DBC，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，但是无法过孔，精度差，表面粗糙，由于线宽，只能适用于间距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生产无法实现小规模生产。

现在行业内生产陶瓷覆铜板已经有LAM技术（激光快速活化金属化技术）来取代DBC技术，这种新型技术生产出来的陶瓷电路板具有更好的热导率，更牢更低阻的金属膜层，更匹配的热膨胀系数，并且基板可焊性好，使用温度高，高频损耗小，还能高密度组装，铜层不含氧化层不含有机成分，绝缘性能很好，导电层厚度可根据客户要求定制，在1μm-1㎜之间，重要的是二维三维都可以实现

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柔性覆铜板挠性覆铜板

斯固特纳柔性材料有限公司*从事柔性薄膜复合，柔性线路板基材，FCCL，复合薄膜定制，我们为您分析该行业的以下信息。

产品组成挠性覆铜板的组成主要包括三大类材料：绝缘基膜材料：挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亚按（PI）薄膜、聚酯酰亚安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。其中，目前使用得广泛的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亚安薄膜（PI薄膜）。金属导体箔金属导体箔是挠性覆铜板用的导体材料，有铜箔（普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔）、铝箔和铜－铍合金箔。绝大多数是采用铜箔，其中有电解铜箔（ED）和压延铜箔（RA）。