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高压贴片整流桥-强元芯电子供应商-高压贴片整流桥6级能效

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MB10S采用镭射激光打标,不易褪色,高压贴片整流桥6级能效,黑胶材质:环氧塑脂材料包封稳定性强产品特点:稳定性好、一致性好、*浪涌好、生产安装方便,*高的性价比一经推出,就深受国内外用户的好评!ASEMI品牌所以产品均通过UL安全认证及SGS认证,采用台湾晶圆波峰GPP芯片制造而成。GPP芯片具有良好的散热性,较强的稳定性,可信赖性。

























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以ABS210贴片整流桥来举例,台湾ASEMI品牌,其芯片材质采用台湾原装进口玻峰GPP工艺芯片,每一颗芯片部通过离散型检测。ABS210由4个55MIL的GPP芯片组成,性能稳定,参数一致性非常的好!

强元芯电子*生产销售ABS系列贴片整流桥型号产品,详情请咨询ASEMI在线客服人员!想要了解更多关于贴片整流桥的产品型号系列或者参数介绍,请登录ASEMI网站,高压贴片整流桥GPP芯片,或者在线咨询。








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ASEMI品牌MBF系列与MBS系列贴片整流桥有什么区别与联系?

先来看一下这两者的封装参数差异!两者比较之后,高压贴片整流桥,我们可以清楚是看出两者的不同之外:,MB10F则为1.5mm,MB10S桥堆的本体高度为2.5mm;MB10F的厚度为0.6mm,MB10S的厚度为1.1mm。综上所述,高压贴片整流桥品牌,这两款整流桥的参数一样,但MB10F比MB10S更薄更小,适用电路板中已预留脚位或者对整流桥体积有高度要求的产品。













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