CuNi3SiMg是什么材料_C70250铜合金化学成分

<*n style="font-family:宋体">材料介绍

C70250 (CuNi3SiMg) 是一种高强度、高导电的铜合金，特别是在合金制造过程的后阶段应用温度时效处理。

这个效果就像是再次压延，使材料变的更有硬度及强度，同时又增加了导电率及延伸率。

<*n style="font-family:宋体">标准

<*n style="font-family:宋体">化学成分

<*n style="font-family:宋体">物理特性

<*n style="font-family:宋体">物理性能

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<*n style="font-family:宋体"> 行业相关信息

伴随全球汽车消费从新冠疫情冲击中逐渐恢复，汽车芯片供应短缺的影响正愈发凸显，越来越多的汽车制造商不得不考虑削减产量、调整生产计划。

 

据外媒报道，1月8日，福特汽车、丰田汽车、菲亚特克莱斯勒汽车（FCA）和日产汽车均表示，由于半导体部件供应不足，本月将减少汽车产量。此外，本田汽车也表示，其在日本的汽车产量也将受到半导体短缺的影响。

上周六（1月9日），丰田美国业务发言人表示，该公司预计1月将其在德克萨斯生产的坦途产量削减40%。“到目前为止，只有坦途的产量受到了影响。”

本田方面也表示，计划将其在日本的汽车产量减少4000辆，主要涉及铃鹿工厂生产的飞度车型。有分析称，在3月之前，本田的产量或因此减少数万辆。本田发言人上周五在一份声明中说：“*的传播已经影响了半导体和相关零件的采购，我们将通过调整生产和车型来解决这个问题。”

日产的一位发言人表示，其日本追浜工厂将于1少Note车型产量。《日经新闻》称，该公司汽车产量将从每月15000辆削减至5000辆。此外，铃木、斯巴鲁均表示，将视芯片供应情况调整其产量。

德系之中，戴姆勒宣布其生产正受到芯片短缺影响。宝马方面，虽尚未有减、停产计划，但正就此与供应商密切联系。而汽车制造商大众汽车，早在去年12月就已宣布，将调整在中国、北美、以及欧洲的产量，并于今年一季度开始执行。

在大众宣布该消息后，汽车零部件供应商博世和大陆也警告称，今年一季度的汽车生产或将受到芯片短缺的较大影响。

福特表示，其位于肯塔基州路易斯维尔（Louisville）的组装工厂将停产，该工厂组装生产Escape和林肯Corsair车型。福特拒绝透露芯片供应商的身份，该公司发言人Kelli Felker表示，公司希望能尽快恢复运营,菲亚特克莱斯勒也在近日宣布，将暂时关闭位于加拿大安大略省的工厂，以及位于墨西哥的一家小型SUV工厂。

福特Escape；图片来源：福特汽车

FCA将其墨西哥托卢卡（Toluca）工厂重启生产的日期从本周推迟至本月底，该工厂生产Jeep指南者车型；此外，FCA安大略省布兰普顿(Brampton)工厂也将暂停生产，该工厂生产克莱斯勒300、道奇Charger和道奇挑战者(Challenger)车型。

日产表示，计划在日本神奈川县奥帕马（Oppama）工厂减少混合动力汽车Note的产量，但没有给出减产的细节。根据日本媒体的报道，1月份，日产该工厂的Note产量将从计划的15,000辆降低至5000辆。

本田的一位发言人表示，该公司也开始“看到零部件供应受到了一些影响”。日本媒体报道称，本田本月将首先减产约4000辆汽车，位于三县铃木市（Suzuki）一家生产飞度汽车的工厂将受到影响。此外，旭化成微电子株式会社延冈制造所的一处工厂去年10月份发生了火灾，也对半导体供应带来了影响。

丰田将削减得克萨斯州圣安东尼奥工厂Tundra全尺寸皮卡的产量，但目前尚不清楚减产的具体数量。1月8日，通用汽车和宝马集团表示，尚未收到芯片短缺的影响，但在密切关注。

上个月，大众集团发布声明称，由于电子元件短缺，集团需要调整其在中国、北美和欧洲等不同地点的汽车产量，以适应2021年季度的供应形势。

 

随着消费需求从新冠疫情全球大流行中逐渐恢复，汽车制造商和电子制造商面临全球芯片短缺问题，导致生产延误。瑞士分析师Daniel Levy在一份研究报告中称，芯片供应问题可能会短期内限制汽车行业的产量。另有业内人士表示，其所在公司正在优先生产利润更高的汽车。

恩智浦半导体等汽车芯片供应商表示，汽车产量的恢复速度超出预期，目前正在尽力追赶。与此同时，其它行业的芯片需求也在大幅增加。新冠疫情背景下很多企业采取在家办公的制度导致笔记本电脑且*也在上涨。

去年以来，受疫情影响，全球半导体芯片供应商的产量遭受较大损失，加之人们居家办公让手机、电脑芯片需求增加，供应商生产向消费电子领域有所转移，都直接导致了此次汽车行业的“缺芯”危机，当然，这对中国车企的影响也是不言而喻。

针对这种情况，国内车企中的比亚迪、上汽等已经先后入局车规级芯片领域。今年9月，由科技部新能源汽车技术*中心作为共性技术*平台牵头70余家企事业单位成立了“中国汽车芯片产业*战略联盟”，旨在建立中国汽车芯片产业*生态，补齐行业短板。

上国产车加强应用国产芯片，这能倒逼国产汽车芯片技术完善并推动生产，从而解决汽车芯片短缺难题。林子恒则表示，目前的车载芯片短缺问题让国内汽车厂商对于国产芯片的需求和期待进一步加强，在政策的推动下，对更多国内相关厂商投入车载半导体供应链或许也是一次机遇。

来源：上海锦町新材料科技整理自网络