台锡金属(图)-珠海无铅锡膏报价-无铅锡膏

1.焊点上锡饱满。这是90%以上的客人会提出来的要求，焊点要上锡饱满就必须选用活性适当、润湿性能较好的锡膏。2.板面无残留或泛白现象。面对客户这样的要求，多数厂商会选择免清洗锡膏，如果确因板材问题造成焊后泛白，可选用焊后清洗的办法来解决。3.无锡珠、连焊或虚焊、漏焊等不良状况。这些状况在电子焊接中是比较典型的不良，一般厂商会对此进行比较严格的检测与控制。要在生产中保证好的品质，正确选择锡膏是重要的，因为选择活性适当、润湿性能较好的锡膏，再加上良好的工艺做配合，是避免这些不良的基本因素。4.无漏电等电性能不良。如果客户有这样的要求，就尽量不要选择活性很强的或卤素含量较高的锡膏，如果板材状况不好必须用这样的焊剂，珠海无铅锡膏分类，我们可以通过清洗的办法进行解决。

焊膏的回流焊接是用在*t装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种*t设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可*性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为的*t元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑.，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑.将决定焊膏能否继续作为首要的*t焊接材料，珠海无铅锡膏报价，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。

　 双面回流焊接已采用多年，在此，先对面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（pcb）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，珠海无铅锡膏规格，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，无铅锡膏，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。

无铅锡膏的粘度：在SMT工作流程中，从完成无铅焊膏的印刷（或点注入）以及将组件连接到回流焊开始，中间会有一个运动处理。放置或处理PCB的过程；在此过程中，为确保印刷（或斑点）焊膏不变形且粘贴在PCB焊膏上的组件不移位，要求将无铅焊膏回流到电路板上。 PCB板焊接前，它应具有良好的附着力和保持时间。

A.无铅焊膏的粘度指数（即粘度）通常以“ Pa·S”为单位； 200-600Pa·S的无铅锡膏更适合于针型点注入或自动化。高生产工艺设备；印刷过程中需要较高粘度的无铅锡膏，因此印刷过程中使用的无铅锡膏的粘度一般在600-1200 Pa左右

B.高粘度无铅锡膏具有成堆效果好的特点，更适合于小间距印刷；低粘度无铅焊锡膏在打印时跌落更快，工具无需清洗，节省时间等。

C.无铅焊膏的粘度的另一个特征是，随着无铅焊膏的搅拌，其粘度会发生变化，搅拌时其粘度会降低。停止时稍稍静置，其粘度将恢复为原始状态；这对于如何选择不同粘度的无铅焊锡膏*为重要。