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通常，高亮度单色发光二*管使用铝化GaAlAs等材料，超高亮度单色发光二*管使用磷铟（GaAsInP）等材料，而普通单色发光二*管使用磷化（GaP）或磷化GaAsP）等材料。

变色发光二*管

变色发光二*管是能变换发光颜色的发光二*管。变色发光二*管发光颜色种类可分为双色发光二*管、三色发光二*管和多色（有红、蓝、绿、白四种颜色）发光二*管。

变色发光二*管按引脚数量可分为二端变色发光二*管、三端变色发光二*管、四端变色发光二*管和六端变色发光二*管。 次数用完API KEY 超过次数限制

压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，LED供应商，焊点形状，LED厂家，拉力。

LED封胶

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）。

LED点胶 TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 次数用完API KEY 超过次数限制

目前，LED定制，紫外发光二*管是氮化物技术发展和第三代半导体材料技术发展的主要趋势，拥有广阔的应用前景。中国科技部为了加快第三代半导体固态紫外光源的发展，LED，争施了“第三代半导体固态紫外光源材料及器件关键技术”*研发计划专项（2016YFB0400800）。**研发计划的支持和国际紫外材料与器件研讨会的举办，将为加快实现我国第三代半导体紫外光源的市场化应用，带动我国紫外半导体发光二*管材料和器件技术创亲及产业化发展发挥积*的作用。 次数用完API KEY 超过次数限制