嘉兴芯片回收-电子芯片回收-宏胜再生环保电子科技(推荐商家)
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- 名称江苏宏胜再生环保电子科技有限公司 【公司网站】
- 所在地中国
- 联系人 赵先生
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价格
面议
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- 采购量 不限制
- 发布日期 2020-10-03 10:18 至 长期有效
嘉兴芯片回收-电子芯片回收-宏胜再生环保电子科技(推荐商家)产品详情
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PBGA(塑胶焊球阵列)
封装PBGA(Plastic Ball Grid Array),它采用BT 树脂/玻璃层压板作为基板,以塑胶(环氧模塑混合物)作为密封材料,焊球可分为有铅焊料(63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag)和无铅焊料(Sn96.5A*Cu0.5),焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。有一些PBGA 封装为腔体结构,分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能,称之为热增强型BGA,简称EBGA,有的也称之为CPBGA(腔体塑料焊球数组).
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印刷焊膏
因为表面组装板上已经装有其他元器件,因此必须采用BGA*小模板,显卡芯片回收,模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定,印刷完毕后必须检查印刷质量,如不合格,电子芯片回收,必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP,可以不印焊膏,因此不需要加工返修用的模板,内存芯片回收,直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。需要拆元件的PCB放到焊炉里,按下再流焊键,等机器按设定的程式走完,在温度z高时按下进出键,用真空吸笔取下要拆下的元件,PCB板冷却即可。
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贴装BGA
如果是新BGA,必须检查是否受潮,如果已经受潮,应进行去潮处理后再贴装。拆下的BGA器件一般情况可以重复使用,但必须进行植球处理后才能使用。贴装BGA器件的步骤如下:A:将印好焊膏的表面组装板放在工作台上B:选择适当的吸嘴,打开真空泵。将BGA器件吸起来,BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动,把BGA器件贴装到PCB上,然后关闭真空泵。
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