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SMT贴片表面贴装技术的未来

新的表面贴装技术

较新的技术将允许更大的元器件密度。目前，大多数电路板的密度在10％至20％的范围内，但是在集成电路内部越来越多地使用倒装芯片连接将使密度攀升至80％左右。集成电路的内部细线将有源器件连接到较大的外部引线，但是在倒装芯片技术中，有源器件倒置安装。这允许使用芯片的底部来连接到电路板。一个现代的闪存芯片可能有近100根引线，宿迁SMT贴片，但是类似尺寸的倒装芯片可能有1000多个引线。这些连接被称为球栅阵列（BGA），SMT贴片工艺，因为在IC的底侧上焊锡很少。当在烤箱中或在热空气焊接站下加热时，SMT贴片加工厂家，焊球熔化形成电连接。

SMT贴片

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，SMT贴片加工厂，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里很流行的一种技术和工艺。

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如果热循环在这种材料的玻璃化转变温度以下延伸，则在冷停留期间焊料所承受的应力和由此产生的蠕变应变将很高且会损坏。这种作用会大大降低疲劳寿命。

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