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导热硅胶片与陶瓷散热片有哪些区别?

导热硅胶片与陶瓷散热片的区别有哪些?可以从耐温范围、材料硬度、绝缘性能,导热系数、贴合性能等方面来进行区分,下面具体的了解下。

耐温范围

高导热硅胶片高温度工作范围是200℃,但是陶瓷散热片可以承受1700℃以上高温。

材料硬度

导热硅胶片是一种可压缩弹性软硅胶材料,而陶瓷散热片属于高硬陶瓷材料,在硬度方面陶瓷散热片要远远高于导热硅胶片。

绝缘性能

导热硅胶片的击穿电压是4.5KV/mm,而的陶瓷散热片的击穿电压15KV/mm,陶瓷散热片的体积电阻也高达1012Ω·m。

导热系数

导热硅胶片的导热系数远远不及掺杂了大量氧化铝、氮化铝的导热陶瓷片,氧化铝陶瓷散热片导热系数是高导热硅胶片的5倍以上。

贴合性能

导热硅胶片绝缘柔软带性能使它的贴服性能*为优越,深圳导热硅胶片,也让它在各种电子产品的芯片上导热应用*为广泛,但是导热陶瓷片的热传递需要涂抹导热硅脂增加其贴服性,这也导致陶瓷片未被电子产品散热大范围使用的主要原因之一。

即使陶瓷散热片有诸多优点,但是也无法完全替代导热硅胶片,就像导热硅胶片无法完全替代导热硅脂一样,因为每款导热材料都有着因为其特征的而适应的电子的导热散热场景,深圳导热硅胶片出售,就像台式电脑芯片的导热硅脂、户外照明灯具的导热灌封胶、智能手机中的散热石墨片。





导热硅胶片的使用场合优势

导热硅胶片以其低成本,益的优势应用行各行各业,其厚度形状范围广,而且表面带有天然的粘性,其比于其它涂抹型的导热材料使用起来更为方便。导热硅胶片是目前电子产品中应用较广的一款新型材料。其应用优势有:

当产品内部需要大面积导热来散热的时候,如果使用涂抹型的导热材料很容易产生浪费,而且使用*为不方便,深圳导热硅胶片生产厂家,这时候导热硅胶片的优势就体现出来了,它不仅可以裁切成任意大小不产生浪费,而且应用起来非常方便。





导热硅胶片作为一种新颖的电子界面材料,具有高导热的同时兼有柔软性。一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。设计过程中主要的考量因素包括:导热系数考量、结构考量、EMC考量、减震吸音考量、安装测试等方面。

选择散热方案:电子产品现在往短小轻薄的趋势发展,一般采用被动散热方式,深圳导热硅胶片价格,传统以散热片方案为主;现趋势是取消散热片,采用结构散热件(今属支架和金属外壳);或散热片方案和散热结构件方案结合;在不同的系统要求和环境下,选择性价比*的方案。





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