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SMT贴片时需要注意什么

SMT贴片需求： 随着科学技术的发展，许多电子产品都朝着小型化和精密化的方向发展，使得许多SMD元件的尺寸越来越小，不仅对加工环境的要求越来越高，而且*t贴片的生产工艺也越来越多。 处理。 也有更高的要求。 下面，编辑器将为您详细介绍SMT加工处理中需要注意的几点。 首先，在执行*t加工处理时，每个人都知道需要焊锡膏。 对于刚刚购买的焊膏，如果不立即使用，必须将其存放在5-10度的环境中。 为了不影响锡膏的使用，不得将其置于零以下的环境中。 如果高于10度，则不允许这样做。

SMT加工会出现哪些焊接的不良现象

1、焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。

2、焊锡分布不对称：这个问题一般是PCBA加工的焊剂和焊锡质量、加热不足造成的，这个焊点的强度不够的时候，遇到外力作用而容易引发故障。

3、焊料过少：主要是由于焊丝移开过早造成的，该不良焊点强度不够，导电性较弱，受到外力作用容易引发元器件断路的故障。

4、拉尖：主要原因是SMT加工时电烙铁撤离方向不对，或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。

所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。SMT和THT元器件安装焊接方式的区别如图所示。在传统的THT印制电路板上，SMT代工，元器件和焊点分别位于板的两面；而在SMT电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多。这样，就能使电路板的装配密度*大提高。