NR9 3000PY光刻胶-北京赛米莱德有限公司

五、*

在这一步中，NR9 3000PY光刻胶多少钱，将使用特定波长的光对覆盖衬底的光刻胶进行选择性地照射。光刻胶中的感光剂会发生光化学反应，从而使正光刻胶被照射区域（感光区域）、负光刻胶未被照射的区域（非感光区）化学成分发生变化。这些化学成分发生变化的区域，在下一步的能够溶解于特定的显影液中。

在接受光照后，正性光刻胶中的感光剂DQ会发生光化学反应，变为乙烯酮，并进一步水解为茚并羧酸（Indene-Carboxylic-Acid， CA），羧酸在碱性溶剂中的溶解度比未感光部分的光刻胶高出约100倍，产生的羧酸同时还会促进酚醛树脂的溶解。利用感光与未感光光刻胶对碱性溶剂的不同溶解度，就可以进行掩膜图形的转移。

*方法：

a、接触式*（Contact Printing）掩膜板直接与光刻胶层接触。

b、接近式*（Proximity Printing）掩膜板与光刻胶层的略微分开，大约为10～50μm。

c、投影式*（Projection Printing）。在掩膜板与光刻胶之间使用透镜聚集光实现*。

d、步进式*(Stepper)

发展

Futurrex在开发产品方面已经有很长的历史

我们的客户一直在同我们共同合作，创造出了很多强势的专利产品。

在晶体管(transistor) ，封装，NR9 3000PY光刻胶，微机电。显示器，OLEDs，波导(w*eguides) ，VCSELS，

成像，电镀，纳米碳管，微流体，NR9 3000PY光刻胶价格，芯片倒装等方面。我们都已经取得一系列的技术突破。

目前Futurrex有数百个专利技术在美国专利商标局备案。

Futurrex 产品目录

正性光刻胶

增强粘附性正性光刻胶

负性光刻胶

增强粘附性负性光刻胶

*工艺负性光刻胶

用于lift-off工艺的负性光刻胶

非光刻涂层

平坦化，保护、粘接涂层

氧化硅旋涂(spin-on glas)

掺杂层旋涂

辅助*

边胶清洗液

显影液

去胶液

Futurrex所有光刻产品均无需加增粘剂(HMDS)

PR1-2000A1 试验操作流程

PR1-2000A1的厚度范围可以做到 1500到3500nm，如下以膜厚2900nm为列；

1，静态滴胶后以1300转/分速度持续40秒。同时必须需要在1秒内达到从0转/分到1300转/分的升速度；

2，前烘：热板120度120秒；

3，冷却至室温；

4，NR9 3000PY光刻胶厂家，用波长为365，406，436的波长*，

5，在温度为20-25度，使用RD6浸泡式、喷雾、显影 ；

6，去除光刻胶，可使用CH3COCH3，RR5，RR41等。