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德能防潮现已形成*生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的*企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。

微量湿气对电子零件有哪些影响？

晶元或晶粒半成品上产过程中从防潮袋取出后由于微量湿气造成微氧化，另外如TFT-LCD玻璃基板在堆叠存放受到品微量湿气产生微氧化，以至于之后制造过程出现组件曲翘、爆裂、爆板、组件接脚焊接不良...等状况。

这些影响成品、半成品品质的关键因素，绝大部分都是因为微量湿气。

LED与IC、PC板结合，设计出各种下游应用产品（如广告牌、灯具、手机、荧幕、手电筒、各种新式照明...等），其工厂（自己或发包）的仓库SMT生产线的待料区的LED、IC、PC板需放入云博士防潮箱，防止微量吸湿，在高温过锡炉水蒸气膨胀，产生焊接不完全问题。

光纤K金接头、Bo*ng金线材料、Leadframe铜材、手机触控面板镀银接点及其它各种物料、组件的金属部份，容易受到微量湿气影响，造成表面不易观察看出的微氧化状况。

IC（包括QFP/BGA/CSP/PLCC/）积体电路及其他被动组件存放时内部微氧化造成短路，在焊接时构装体曲翘与PCB接点接触不良，电子除湿干燥柜，内部微裂、分离脱层、外部发生爆裂，俗称爆米花现象。另外还有由于回流焊过程中组件两端接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象称为曼哈顿现象或立碑现象Tomb stone。

由于被污染了银球的BGA，或是因使用烘烤除湿，干燥柜厂家，温度而使BGA锡球产生氧化，以及其他各种原因的综合而引起的枕头效应He*Pillow现象。

此外IDC亦可广泛用于其它电子业的上游晶圆存放，中游的IC、电路设计、封装、SMT组装的IC存放，到下游的所有电子产品（消费、军1用、车用、科技用...等）的电路板、维修IC，及数以万计的各种特殊电子零件，物料存放，解决许多品质不良，可靠度不佳等恼人问题。

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MSD标识和跟踪

要控制MSD，首先要考虑的就是器件的正确标识。绝大多数情况下，器件制造商在MSD封装和防潮袋标识方面做了很多有益的工作。但是并非所有的厂商都遵循IPC/JEDEC标签标识方面的指导原则，实际上MSD的标识是百花齐放，有的仅仅采用手写在包装袋上来注明MSL，有的则用条形码来记录MSL，有些索性就没有任何标示，或者是收到物料时器件没有进行防潮包装。如果收到物料时，器件没有进行防潮包装，或者包装袋上没有进行恰当的标识，那么这些物料很可能被认为是非湿度敏感的，王潮王干燥柜，这就非常危险了。避免这种情况的唯1措施就是建立包括所有MSD的数据库，以确保来料接受或来料检测时物料是被正确包装的。除了通过观察原包装上的标签，没有其他更便利的措施来获得给定器件的湿度敏*信息，因此，建立和维护MSD数据库本身就是一个挑战性的工作。

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MSD的干燥方法

一般采用的干燥方法是在一定的温度下对器件进行一定时间的恒温烘干处理。也可以利用足够多的干燥剂来对器件进行干燥除湿。

根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度状况，不同的MSD的烘干过程也各不相同。按照要求对器件干燥处理以后，MSD的Shelf Life和Floor Life可以从零开始计算。

当MSD曝露时间超过Floor Life，或者其他情况导致MSD周围的温度/湿度超出要求以后，其烘干方法具体可参照z新的IPC/JEDEC标准。如果器件要密封到MBB里面，必须在密封前进行烘干。Level 6 的MSD在使用前必须重新烘干，然后根据湿度敏感警示标志上的说明在规定的时间内进行回流焊接。

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