SMT代工-寻锡源(图)

SMT贴片加工产品检验要点

1。构件安装工艺质量要求

元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸，错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。

安装具有*性要求的贴片装置，应当按照正确的*性指示进行。

2。元器件焊锡工艺要求

FPC板表面应对焊膏外观和*及痕迹无影响。

元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和*。

构件下锡点成形良好，无异常拉丝或拔尖现象。

SMT表面贴装方法SMT组装方式

SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式，如表2．1所列。不同类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高l效、低成本组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。

流程：

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，SMT代工，清洗，检测，返修

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的较前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的较前端或检测设备的后面。