铜镀金-芜湖镀金-德鸿表面处理(查看)

通孔电镀介绍

有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽，每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化，熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围，涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上，芜湖镀金，事实上这对后续的电镀表面是*的。熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴，它对于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性，这就需要开发一类类似去污渍和回蚀化学作用的技术。

更适合印制电路板原型制作的一种方法是使用一种特别设计的低粘度的油墨，用来在每个通孔内壁上形成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不必使用多个化学处理过程，仅需一个应用步骤，镀金厂，随后进行热固化，就可以在所有的孔壁内侧形成连续的覆膜，它不需要进一步处理就可以直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质，它具有很强烈的粘着性，可以毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上，这样就消除了回蚀这一步骤。

电镀锌技术解析及过程问题分析和控制

电镀锌技术解析

镀锌是指在金属、合金或者其它材料的表面镀一层锌以起美观、防锈等作用的表面处理技术，主要分为热镀锌、冷镀锌（电镀锌）以及机械镀锌等。

对钢铁基体来说，锌镀层属于阳*性镀层，它主要用于防止钢铁的腐蚀，其防护性能的优劣与镀层厚度关系甚大。

锌镀层经钝化处理、染色或涂覆护光剂后，能显著提高其防护性和装饰性。电镀所得锌层较纯，在酸、碱等雾气中腐蚀较慢，能有效保护紧固件基体，镀锌层经铬酸钝化后形成白色、彩色、军绿色等，美观大方，具有一定的装饰性，由于镀锌层具有良好的延展性，因此可进行冷冲、轧制、折弯等各种成型而不损坏镀层。

电镀锌有以下特点：*腐蚀性好，结合细致均匀，不易被腐蚀性气体或液体进入内部。由于锌层比较纯，铜镀金，无论在酸或碱性环境下都不易被腐蚀。长时间有效的保护钢体。钝化后形成各种颜色使用，可根据客户喜爱挑选，镀锌美观大方，具有装饰性。锌镀层具有良好的延展性，在进行各种折弯，搬运撞击等都不会轻易掉落。

任何电镀工艺规范都包含两部分内容：一为工艺配方，二为工艺条件。配方为镀液组分及其含量范围，工艺条件则指按相应配方获得良好效果应具备的条件要求。若达不到这些要求，即使组分维持在允许范围内，电镀金，不但达不到应有的效果，而且可能出现本不该有的故障。

与配方有繁有简一样，工艺条件要求也有繁有简。工艺条件的影响有些是所有镀种的共性，有些则属于个别工艺必须强调的*特殊要求。与镀液组分的影响一样，电镀工作者熟悉了共性的东西，能一通百通，灵活掌握；对特殊要求则应多问几个为什么，才能给予充分重视。工艺条件主要包括下述几方面内容。

液温，液温指相应工艺镀液允许的使用温度范围。液温影响对流传质速度、镀液的黏度(进而影响电迁移速度)，影响电*电位与表面活性物质的吸脱附性质(进而影响阴**化效果)，影响允许采用的阴*电流密度大小、物质的溶解好坏、镀液组分的交互影响，等等。举例说明其影响的复杂性。

pH，当镀液pH 低于1 时，为强酸性，高于12 时为强碱性，而pH 在1～12 之间时一般都应标明允许的pH范围。pH 的影响有一些规律性的东西。

阴*电流密度(Jk)，这应当是指工业大生产时对具体工艺适用的平均阴*电流密度范围。从提高生产效率角度讲，希望采用的阴*电流密度大些好，但实际允许值受多种因素的制约，包括浓差*化(如搅拌强度的影响)、电化学*化的影响(过大时镀层易烧焦)，液温、主盐浓度对传质速度的影响，工件复杂程度与装挂方式的影响，等等，不是想大就大得了的。光亮性电镀有一个共同现象：阴*电流密度越大、越接近烧焦处的镀层光亮整平性越好，故条件允许时宜采用尽可能大的阴*电流密度。

阴*电流密度的下限受镀液分散能力、深镀能力，金属析出电位，工件复杂程度与装挂方式，镀液允许的杂质量（如亮镍液中的Cu2 、NO3-、 CrO42- 等）， 镀层孔隙率等的影响，决不能为了省电、省材料而认为越小越好。